# 반도체 제조 ## 개요 반도체조는 전자기기의 핵 부품인 반도체 소 설계하고 생산하는 고도로 정밀한 산업 공정입니다. 이 과정은 실리콘 웨퍼를 기반으로 수십 나노미터(nm) 수준의 미세 구조를 형성하여 트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등을 만드는 일련의 공정으로 구성됩니다. 반도체는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 인공지능 시스템 등 현대 기술의 ...
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"반도체 제조"에 대한 검색 결과 (총 21개)
# 반도체 제조 공정 노드 ## 개요 반도체 제조 공정 노드(이하 '공정 노드')는도체 칩을 제조할 때 사용되는 기술의 정밀도와 미세화 수준을 나타내는 지표입니다. 일반적으로 나노미터(nm) 단위로 표현되며, 7nm, 5nm, 3nm 등의 숫자는 트랜지스터의 게이트 길이, 피치(pitch), 또는 특정 구조의 크기를 간접적으로 나타냅니다. 이 숫자가 작...
# 메탈 피치 ## 개요 메탈 피치(Metal Pitch)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 설계 요소 중 하나로, **금속 배선 레이어**에서 인접한 금속 선(메탈 라인)의 중심에서 중심까지의 거리**를 의미합니다. 이는 반도체 소자의 집적도, 성능, 신뢰성, 제조 난이도에 직접적인 영향을 미치며, 특히 첨단 공정 노드(예: 7nm, 5nm, 3nm...
# 마이크로 전기기계 시스템 ## 개요 **마이크로 전기기계 시스템**(Micro-Electro-Mechanical Systems, 이하 **MEMS**)는 마이크로미터(μm) 수준의 크기를 가진 기계적 구조와 전자 회로를 반도체 제조 기술을 활용해 통합한 소형 시스템입니다. MEMS는 기계적 요소, 센서, 액추에이터(구동기), 전자 제어 회로 등을 하...
# IGBT ## 개요 IGBTulated Gate Bipolar Transistor**, 절연게이트 양극성 트랜지스터)는 전력 전자 공학 분야에서 널리 사용되는 반도체 전력 소자로, MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)의 고속 스위칭 특성과 BJT(Bipolar Junction Tran...
# 나노미터 ## 개요 **나노미터nanometer, 기호:nm**)는 길이의 단위로 1미터의 1억 분의 1에 해당하는 매우 작은 거리 단위이다. 즉, 1 나노미터 $ 1 \ 10^{-9} $ 미터로 정의된다. 이 단위는 원자, 분자, 나노소재, 반도체 소자, 생물학적 구조 등 미세한 구조를 측정할 때 주로 사용되며, 현대 과학기술, 특히 나노기술, 전...
# Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 ...
# JEDEC ## 개요 **JEDEC**(Joint Electron Device Council, 정식칭: JEDEC Solid Technology Association)는 전기기, 특히반도체 및 고체 소자**(Solid State Devices) 분야의 국제 표준을 제정 대표적인 **영리 표준화 기관**이다. 본사는 미국 버지니아주 애럴론티에 위치하며...
# High Numerical Aperture EUV ## 개요 **Highical Aperture EU**(High-NA EU)는 차세 반도체 리그래피 기술로서 기존의 극자외선(EUV, Extreme Ultr) 리소그래피를전시켜 더욱세한 반도체턴을 형성하기 위한 핵심 기술입니다 반도체 산은 지속적인 미세화(Moore Law)를 위해소그래피의 해상도 향...
# 온실가스 배출 ## 개요 온실가스출(溫室 gases emission) 지구 대기 중에 온실스를 방출하는 현상을 의미하며, 기후 변화의 주요 원인으로 간주된다. 온실가스는 태양에서 오는 단파장 복사(가시광선)는 통과시키지만, 지구 표면에서 방출되는 장파장 복사(적외선)를 흡수하여 대기 온도를 상승시키는 특성을 가진다. 이로 인해 지구 평균 기온이 상승...
# Realtek Realtek Semiconductor Corp.는 전 세계적으로 널리 알려진 반도체 제조사로, 주로 통신 네트워크, 오디오, 비디오 및 네트워크 인터페이스 제어 기술 분야에서 다양한 집적회로(IC)를 설계하고 제조합니다. 본사는 대만 신주 과학단지에 위치해 있으며, 1987년 설립 이후 PC 및 소비자 전자기기 시장에서 핵심적인 역할을...
# 결함 검출 ## 개요 결함 검출(Def Detection)은 산업 생산정에서 제품이나 자재에 존재하는 물리적, 구조적 또는 기능적 이상을 식하는 핵심적인 품질 관리 활동입니다. 이는 제조업 전반에서 제품의 신뢰성, 안전성, 일관성을 보장하기 위한 필수 절차로, 자동차, 반도체, 항공우주, 금속 가공, 전자기기 등 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 결...
# 인프라 구축 비용 ## 개요 인프라 구축 비용은 국가 기업이 경제적·사회적동을 지원하기 위해 필요한 기반 시설을 설계, 건설, 운영하는 데 소요되는 모든 재정적 지출을 의미한다. 이는 도로, 철도, 항만, 통신망, 전력망, 수자원 시설 등 다양한 물리적 인프라와 더불어, 디지털 인프라(예: 데이터센터, 5G 네트워크)의 구축에도 적용된다. 인프라 구...
# TSMC ## 개요 **TSMC**(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다....
# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...
# Intel 18A ## 개요 **Intel 8A**(아이엔텔18에이)는 인텔(Intel)이 개발한 차세대 반도체 제조정 기술로, 2024년부터 본격적인 양산을 시작할 예정인 1.8나노미터(nm)급 공정이다. 이 기술은 인텔의 IDM 2.0 전략의 핵심 요소 중 하나로, 자체 생산 능력을 회복하고 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 발걸음...
# Intel 7 공정 ## 개요 **Intel 7**은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 **10nm Enhanced SuperFin**(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용...
# Altera ## 개요 **Altera**는 세계적인 반체 설계 및 제조 기으로, 주로 **FPGA**(Field-Programable Gate Array, 현장 프래머블 게트 어레이)와 **CPLD**(Complex Programmable Logic Device, 복합 프래머블 논리 장치)를 전문으로 개발하고 생산하는 회사이다. FPGA는 전자 시...
# Intel ## 개요 인텔(Intel Corporation)은 세계적인 반도체조사이자 정보 기술 기업으로, 198년 미국 캘리포니아주에서 설립되었습니다. 본사는 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 실리콘밸리에 있으며, 전 세계적으로 가장 영향력 있는 마이크로프로세서 제조업체 중 하나로 꼽힙니다. 인텔은 개인용 컴퓨터(PC)의 중심 부품인 중앙처리장치(CP...
# 산업용 시스템 ## 개요 **산업용 시스템**(Industrial System)은 제조, 생산, 물류, 에너지 등 산업 전반에서 효율성, 안정성, 안전성을 확보하기 위해 설계된 자동화된 기술 시스템을 의미합니다. 이는 하드웨어와 소프트웨어가 통합되어 공정을 모니터링하고 제어하며, 데이터를 수집·분석하여 의사결정을 지원하는 복합적 구조를 갖추고 있습니...