HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…
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GPU 개요 GPU(Graphics Processing Unit 그래픽 처리장치)는 이미지 비디오, 애니메이션 등 그래픽 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 전자 회로입니다. 초기에는 주로 컴퓨터 그래픽스와 게임 렌더링에 사용되었지만, 현재는 인공지능(AI), 과학 계산, 데이터 분석, 블록체인 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습…
삼성전자 (Samsung Electronics) 1. 개요 [[삼성전자]]는 대한민국에 본사를 둔 글로벌 IT 기업으로, [[메모리 반도체]], 스마트폰, TV, 가전제품 등을 설계 및 제조하는 세계 최대 규모의 종합 전자 기업이다. 특히 반도체 부문에서는 메모리 분야의 압도적 세계 1위를 유지하고 있으며, [[파운드리]](Foundry, 반도체 위탁 생산…
3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …
GPU 메모리 개요 GPU 메모리는 그래픽 처리 단위(GPU)가 실시간으로 이미지, 영상, 3D 모델 등을 렌더링하는 데 사용하는 전용 저장 장치입니다. 일반적인 시스템 RAM과 달리, GPU 메모리는 고속 데이터 전송을 위해 최적화된 구조를 가지고 있으며, 특히 병렬 처리와 대량의 그래픽 데이터 관리에 중점을 둡니다. 이 문서에서는 GPU 메모리의 기능,…