# 3D 패키징 (3D Packaging) **3D 패키징**은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고...
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# TSV ## 개요 **TSV**(Tab-Separated Values, 탭 분리 값)는 텍스트 기반의 단순한 데이터 형식으로, 데이터를 **탭 문자**(`\t`)로 구하여 저장하는 파일 형식입니다.로 표 형태의 데이터를 저장하거나 교환할 때 사용되며, CSV(Comma-Separated)와 매우 유사하지만 구분자로 콤마 대신 **탭**(Tab)을 사...