오픈 파운드리 (Open Foundry) 1. 개요 오픈 파운드리는 반도체 제조 공정의 핵심 정보인 [[PDK]](Process Design Kit)를 공개하여, 외부 설계자가 특정 파운드리의 제약 없이 칩을 설계하고 제작할 수 있도록 지원하는 개방형 반도체 제조 모델이다. 기존의 폐쇄형 파운드리 모델에서는 설계자가 파운드리 업체와 엄격한 [[NDA]](N…
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"AI 연산"에 대한 검색 결과 (총 12개)
이미지 처리 유닛 (Image Processing Unit, IPU) 1. 개요 이미지 처리 유닛(Image Processing Unit, IPU)은 이미지 센서로부터 입력된 가공되지 않은 데이터(Raw Data)를 사람이 인식할 수 있는 고품질의 이미지나 비디오 형태로 변환하기 위해 설계된 전용 하드웨어 가속기이다. 일반적인 [[CPU]](중앙 처리 장치…
MacBook Air 1. 개요 MacBook Air는 Apple Inc.에서 설계 및 판매하는 초경량 노트북 컴퓨터 시리즈로, 높은 휴대성과 전력 효율성을 지향하는 소비자용 노트북 라인업이다. MacBook Pro가 고성능 작업과 전문가용 기능을 제공하는 것과 달리, MacBook Air는 일반 사용자, 학생, 사무직 종사자를 대상으로 하며 Apple의 …
추론 속도 (Inference Speed) 1. 개요 추론 속도(Inference Speed)란 학습이 완료된 AI 모델에 새로운 입력 데이터를 넣었을 때, 모델이 예측 결과(출력)를 내놓기까지 걸리는 시간을 의미한다. AI 모델 서비스(Serving) 단계에서 추론 속도는 서비스의 실용성을 결정짓는 핵심 요소이다. 특히 실시간 상호작용이 필요한 챗봇, 자…
[[DDR5]] (Double Data Rate 5) 1. 개요 DDR5(Double Data Rate 5)는 [[JEDEC]](Joint Electron Device Engineering Council)에서 제정한 최신 세대의 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리([[SDRAM]]) 표준으로, 이전 세대인 DDR4보다 비약적으로 향상된 대역폭과 전력 효율성을 …
AMD Instinct MI300 1. 개요 AMD Instinct MI300은 AMD가 설계한 데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 가속기로, 차세대 CDNA 3 아키텍처를 기반으로 한 칩렛(Chiplet) 설계의 정점을 보여주는 제품군이다. 본 제품은 거대 언어 모델(LLM)의 학습 및 추론, 복잡한 과학적 시뮬레이션 등 막대한 연산량…
명령어 세트 아키텍처 (Instruction Set Architecture, ISA) 1. 개요 명령어 세트 아키텍처(Instruction Set Architecture, 이하 ISA)는 컴퓨터의 소프트웨어가 하드웨어에 명령을 내리기 위해 사용하는 추상적인 인터페이스이자 규격이다. ISA는 CPU가 이해하고 실행할 수 있는 기계어 명령어들의 집합, 레지스터…
DLSS (Deep Learning Super Sampling) 1. 개요 DLSS(Deep Learning Super Sampling)는 NVIDIA가 개발한 딥러닝 기반의 이미지 업스케일링 기술로, 낮은 해상도에서 렌더링된 이미지를 AI를 통해 고해상도로 복원하여 게임의 시각적 품질을 유지하면서 프레임 속도(FPS)를 획기적으로 향상시키는 기술이다. 기…
GDDR6X 1. 개요 GDDR6X(Graphics Double Data Rate 6X)는 마이크론(Micron)과 엔비디아(NVIDIA)가 공동 개발한 고성능 그래픽 전용 메모리 표준입니다. 기존의 GDDR6 표준을 기반으로 하지만, 데이터 전송 방식에 혁신적인 변화를 주어 대역폭(Bandwidth)을 획기적으로 높인 것이 특징입니다. 주로 고사양 GPU…
Arm Limited Arm Limited(아름 리미티드)는 영국의 반도체 설계 및 소프트웨어 기술을 전문으로 하는 다국적 기업입니다. 본사는 잉글랜드 캠브리지에 위치해 있으며, 전 세계 모바일 기기, 태블릿, 스마트워드를 비롯한 수많은 전자 장치의 핵심인 시스템 온 칩(SoC) 설계의 기반이 되는 ARM 아키텍처를 개발하고 라이선스를 판매하는 기업으로 유…
웨어러블 기기 (Wearable Device) 웨어러블 기기는 사용자의 신체에 착용하거나 이식하여 일상생활의 편의성을 높이고 건강 상태를 모니터링하며 다양한 정보를 실시간으로 제공하는 전자 장치의 총칭입니다. 본 문서는 외부 착용형 웨어러블 기기를 중심으로 다루며, 관련 기술로 임플란터블(Implantable) 기기도 함께 언급합니다. 개요 및 정의 웨어러…
3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …