오픈 파운드리 (Open Foundry) 1. 개요 오픈 파운드리는 반도체 제조 공정의 핵심 정보인 [[PDK]](Process Design Kit)를 공개하여, 외부 설계자가 특정 파운드리의 제약 없이 칩을 설계하고 제작할 수 있도록 지원하는 개방형 반도체 제조 모델이다. 기존의 폐쇄형 파운드리 모델에서는 설계자가 파운드리 업체와 엄격한 [[NDA]](N…
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"파운드리"에 대한 검색 결과 (총 16개)
하드웨어 합성 알고리즘 (Hardware Synthesis Algorithms) 하드웨어 합성 알고리즘은 하드웨어 기술 언어(HDL)로 작성된 추상적인 설계 명세를 실제 물리적인 회로 연결 관계인 넷리스트(Netlist)로 변환하는 자동화된 최적화 프로세스입니다. 수백만 개의 게이트가 포함된 현대의 SoC(System on Chip) 설계에서 인간이 수동으…
HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…
삼성전자 (Samsung Electronics) 1. 개요 [[삼성전자]]는 대한민국에 본사를 둔 글로벌 IT 기업으로, [[메모리 반도체]], 스마트폰, TV, 가전제품 등을 설계 및 제조하는 세계 최대 규모의 종합 전자 기업이다. 특히 반도체 부문에서는 메모리 분야의 압도적 세계 1위를 유지하고 있으며, [[파운드리]](Foundry, 반도체 위탁 생산…
Intel 7 공정 개요 Intel 7은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 10nm Enhanced SuperFin(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용되어 인텔의 공정 기술 경쟁…
ASIC (주문형 반도체) 개요 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)은 범용적인 목적이 아닌, 특정한 용도나 특정 애플리케이션의 기능을 수행하기 위해 맞춤형으로 설계 및 제조된 집적 회로를 의미한다. 일반 목적 프로세서인 CPU(Central Processing Unit)나 GPU(Graphics…
마벨(Marvell) 마벨 테크놀로지 그룹(Marvell Technology Group, Ltd.)은 미국의 반도체 설계 기업으로, 데이터 인프라, 네트워크, 스토리지, 모바일 등 다양한 분야의 반도체 솔루션을 개발 및 공급하는 글로벌 기업입니다. 본사는 캘리포니아주 샌타클라라에 위치해 있으며, 1995년 설립되었습니다. 마벨은 특히 네트워크 인터페이스 컨…
7nm 공정 개요 7nm 공정(7나노미터 공정)은 반도체 제조에서 트랜지스터의 게이트 길이 또는 특정 특징 치수(feature size)를 기준으로 명명된 첨단 마이크로프로세서 제조 공정 기술을 의미합니다. 이는 반도체 소자의 미세화 수준을 나타내는 지표로, 7nm는 약 7나노미터(10억 분의 1미터)의 스케일에서 트랜지스터를 설계하고 제작할 수 있음을 나…
EUV 리소그래피 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 사용되는 차세대 리소그래피 기술로, 13.5nm 파장의 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용하여 반도체 소자에 미세한 회로 패턴을 전사하는 공정입니다. 이 기술은 기존의 ArF 엑…
Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 7nm…
TWINSCAN NXE리즈 개요 TWINSCAN NXE리즈는 네덜란드의 첨단 반체 장비 제업체인 ASML이발한 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 리소그래피 장비의 대표적인 제품군이다. 이 시리즈는 반도체 제 공정에서 회 패턴을 웨이에 정밀하게쇄하는 데 사용며, 7nm 이하의 초미세 공정 기술을 가능하게 하는 핵심 장비로 평가받는다. T…
Apple Silicon Apple Silicon은 애플(Apple Inc.)이적으로 설계한 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip) 아키텍처의 총칭으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad),폰(iPhone) 등의 애플 기기에서 사용되는 반도체 칩이다. 특히 2020부터 맥 제품군 탑재되기 시작하며 인텔 프로세서에서의 전환을 상징하는 중요…
TSMC 개요 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다. TSMC는 자체 브…
EUV 리소그래피 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 13.5 나노미터(nm) 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴…
Intel 18A 개요 Intel 8A(아이엔텔18에이)는 인텔(Intel)이 개발한 차세대 반도체 제조정 기술로, 2024년부터 본격적인 양산을 시작할 예정인 1.8나노미터(nm)급 공정이다. 이 기술은 인텔의 IDM 2.0 전략의 핵심 요소 중 하나로, 자체 생산 능력을 회복하고 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 발걸음이다. "18A"라는…
Intel 개요 인텔(Intel Corporation)은 세계적인 반도체조사이자 정보 기술 기업으로, 198년 미국 캘리포니아주에서 설립되었습니다. 본사는 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 실리콘밸리에 있으며, 전 세계적으로 가장 영향력 있는 마이크로프로세서 제조업체 중 하나로 꼽힙니다. 인텔은 개인용 컴퓨터(PC)의 중심 부품인 중앙처리장치(CPU) 시장에서…