AMD EPYC Genoa AMD EPYC Genoa는 AMD(Advanced Micro Devices)가 2022년 11월에 출시한 제3세대 EPYC 서버 프로세서 라인업의 코드명입니다. 이 프로세서는 AMD의 차세대 Zen 4 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, AM5 소켓을 사용하여 데스크톱 및 서버 플랫폼 간의 아키텍처 통합을 이루었습니다. Genoa…
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디지털 인쇄 (Digital Printing) 1. 개요 디지털 인쇄란 컴퓨터에서 생성된 디지털 데이터를 판(Plate) 제작 과정 없이 인쇄기로 직접 전송하여 출력하는 현대적인 인쇄 방식이다. 전통적인 아날로그 인쇄([[옵셋 인쇄]], 그라비어 등)가 물리적인 판을 만들어 잉크를 전이시키는 방식인 것과 달리, 디지털 인쇄는 [[래스터 이미지]]나 벡터 데…
Transformer-XL 1. 개요 Transformer-XL(Extra Long Transformer)은 기존 Transformer 모델의 고정된 컨텍스트 길이 제한을 극복하기 위해 제안된 대규모 언어 모델 아키텍처로, 세그먼트 수준의 재귀 메커니즘을 통해 매우 긴 의존성(Long-term dependency)을 학습할 수 있도록 설계된 모델이다. 기존…
계층적 메모리 구조 개요 계층적 메모리 구조(Hierarchical Memory Structure)는 컴퓨터 시스템에서 성능과 비용의 균형을 맞추기 위해 다양한 종류의 메모리를 계층적으로 구성한 아키텍처 설계 원칙이다. 이 구조는 처리 속도가 빠르지만 용량이 제한적인 메모리를 CPU 근처에 배치하고, 용량은 크지만 접근 속도가 느린 메모리를 외부에 배치함으…
디자인 포 디맨드 (Design for Demand) 디자인 포 디맨드(Design for Demand)란 시장의 실제 수요를 실시간으로 분석하고 이를 제품 설계 단계에 직접 반영하여, 필요한 시점에 필요한 수량만큼만 생산하도록 최적화하는 수요 기반 설계 전략을 의미한다. 0. 주요 용어 정의 본문 이해를 돕기 위해 핵심 용어를 먼저 정의한다. 파라메트릭 …
3D 프린팅 (3D Printing) 1. 개요 3D 프린팅이란 3차원 디지털 모델 데이터를 기반으로 재료를 층층이 쌓아 올려 입체적인 물체를 생성하는 제조 기술이다. 산업계에서는 이를 적층 제조(Additive Manufacturing, AM)라고 정의하며, 이는 재료를 깎아내어 형상을 만드는 전통적인 절삭 가공(Subtractive Manufacturi…
HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…
GPU 개요 GPU(Graphics Processing Unit 그래픽 처리장치)는 이미지 비디오, 애니메이션 등 그래픽 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 전자 회로입니다. 초기에는 주로 컴퓨터 그래픽스와 게임 렌더링에 사용되었지만, 현재는 인공지능(AI), 과학 계산, 데이터 분석, 블록체인 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습…
삼성전자 (Samsung Electronics) 1. 개요 [[삼성전자]]는 대한민국에 본사를 둔 글로벌 IT 기업으로, [[메모리 반도체]], 스마트폰, TV, 가전제품 등을 설계 및 제조하는 세계 최대 규모의 종합 전자 기업이다. 특히 반도체 부문에서는 메모리 분야의 압도적 세계 1위를 유지하고 있으며, [[파운드리]](Foundry, 반도체 위탁 생산…
QLC (Quad-Level Cell) 1. 개요 QLC(Quad-Level Cell)는 낸드 플래시 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트(bit)의 데이터를 저장하는 기술이다. 낸드 플래시는 셀당 저장 비트 수에 따라 SLC(Single), MLC(Multi), TLC(Triple), QLC(Quad)로 구분된다. 데이터 저장 밀도를 높…
CFRP (탄소 섬유 강화 플라스틱) 1. 개요 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic, 탄소 섬유 강화 플라스틱)는 고강도·고탄성 특성을 가진 탄소 섬유를 강화재로 사용하고, 이를 [[고분자 수지]](Polymer Matrix)로 결합하여 만든 고성능 복합재료이다. 탄소 섬유가 하중을 견디는 뼈대 역할을 하고 수지가 이를 고정하…
파이로클로르 (Pyrochlore) 1. 개요 파이로클로르(Pyrochlore)는 나이오븀(Nb)과 희토류 원소를 주성분으로 하는 복잡한 산화물 광물군으로, 입방 결정계의 특유한 구조를 가진 광물이다. 화학적으로는 또는 형태의 일반식을 가지며, A 자리에는 주로 희토류 원소나 알칼리 토금속이, B 자리에는 나이오븀, 탄탈륨, 티타늄 등이 배치된다. 외관상으…
플래시 메모리 (Flash Memory) 1. 개요 플래시 메모리는 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory)의 일종으로, 전기적 삭제와 재기록이 가능한 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)의 발전된 형태이다. 현대 컴퓨팅 환경에서 …
탄소섬유 강화 플라스틱 (CFRP) 1. 개요 탄소섬유 강화 플라스틱(Carbon Fiber Reinforced Plastic, CFRP)는 탄소섬유를 강화재로 하고 고분자 수지를 기재(Matrix)로 사용하여 결합한 복합재료로, 강철보다 강도가 높으면서도 알루미늄보다 가벼운 특성을 지닌 고성능 경량 소재이다. 2. 구성 요소 및 제조 원리 CFRP는 크게…
트랜스포머 (Transformer) 0. 빠른 시작 (Quick Start) 입문자를 위한 트랜스포머 아키텍처의 핵심 요약입니다. 한 줄 정의: 순환 신경망(RNN)의 순차적 처리 한계를 극복하고, 셀프 어텐션(Self-Attention) 메커니즘만을 사용하여 데이터 전체를 병렬로 처리하는 딥러닝 모델입니다. 핵심 키워드: 셀프 어텐션, 멀티 헤드 어텐션,…
균일화 (Uniformization) 1. 개요 균일화(Uniformization)란 배터리 팩(Battery Pack)을 구성하는 개별 배터리 셀(Cell) 간의 전압, 충전 상태(SOC), 용량, 내부 저항 등의 물리적·전기적 편차를 최소화하여 전체 시스템의 성능과 안정성을 최적화하는 기술적 과정을 의미한다. 배터리 셀은 제조 공정의 한계로 인해 완벽하…
세그먼트 배선 개요 세그먼트 배선(Segment Wiring FPGA(Field-Programmable Gate Array, 현장프로그래머블 게이트 배열) 아키텍처의 핵심 구성 요소 중 하나로, FPGA 내부의 다양한 논리 블록과 자원 간의 신호를 연결하는 배선 자원의 구조를 의미합니다. FPGA는 사용자가 원하는 디지털 회로를 재구성할 수 있는 가변적 하…
교류 발전기 (Alternator) 1. 개요 교류 발전기(Alternator)는 기계적 에너지(회전 에너지)를 전자기 유도 현상을 이용하여 교류(AC, Alternating Current) 전기에너지로 변환하는 전기 기계 장치이다. 현대 전력망의 대부분은 장거리 송전 시 전력 손실을 최소화할 수 있는 교류 방식을 채택하고 있으며, 이에 따라 화력, 수력,…
전력 밀도 (Power Density) 전력 밀도(Power Density)는 단위 부피 또는 단위 질량당 생성되거나 처리할 수 있는 전력의 양을 나타내는 물리량입니다. 전력 전자(Power Electronics) 분야에서 이 지표는 시스템의 소형화, 경량화, 그리고 효율성을 평가하는 가장 핵심적인 성능 지표 중 하나입니다. 일반적으로 (부피 기준) 또는 …
산화물 계열 세라믹 (Oxide Ceramics) 개요 산화물 계열 세라믹(Oxide Ceramics)은 금속 이온과 산소 이온이 이온 결합 및 공유 결합의 혼합 형태로 결합하여 형성된 무기 비금속 재료의 총칭입니다. 현대 재료공학에서 산화물 세라믹은 가장 널리 사용되고 중요한 세라믹 분류 중 하나로, 뛰어난 내화학성, 높은 융점, 우수한 전기적 절연성, …