SR-IOV SR-IOV(Single Root I/O Virtualization, 단일 루트 I/O 가상화)는 하드웨어 수준에서 입출력(I/O) 장를 가상화하여 가상 머신(VM)이 물리적 장치에 직접 접근할 수 있도록 지원하는 기술입니다. 이 기술은 특히 네트워크 인터페이스 카드(NIC), GPU, 스토리지 컨트롤러와 같은 고성능 장치의 가상화 환경에서 성…
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"본딩"에 대한 검색 결과 (총 5개)
LAN 개요 LAN(Local Area Network, 지역 네트워크)은 제한된 물리적 공간 내에서 컴퓨터 및 기타 디지털 장치들이 상호 연결되어 데이터를 공유할 수 있도록 구성된 컴퓨터 네트워크입니다.적으로 사무실, 학교, 가정, 공공기관 등과 같은 소규모 지역에서 사용되며, 고속 데이터 전송과 낮은 지연 시간을 특징으로 합니다. LAN은 네트워크 기술의…
HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…
3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …
반도체 제조 개요 반도체조는 전자기기의 핵 부품인 반도체 소 설계하고 생산하는 고도로 정밀한 산업 공정입니다. 이 과정은 실리콘 웨퍼를 기반으로 수십 나노미터(nm) 수준의 미세 구조를 형성하여 트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등을 만드는 일련의 공정으로 구성됩니다. 반도체는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 인공지능 시스템 등 현대 기술의 거의 모든 분…