# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...

# GaN ## 개요 갈륨 나이트라이드(Gallium Nitride, 이하 GaN)는 갈륨(Ga)과 질소(N)로 구성된 화합물 반도체 재료로, 넓은 밴드갭(약 3.4 eV)을 가지는 **와이드 밴드갭 반도체**(Wide Bandgap Semiconductor)의 대표적인 예입니다. GaN은 기존 실리콘(Si) 기반 반도체가 가지는 전기적·열적 한계를 극...

# 임베디드 시스템 개발 ## 개요 임베디드 시스템 개(Embedded System Development)은 특정 기을 수행하도록 설계된 전용 컴퓨터 시스템을 소프트웨어와 하드웨어의 통합을 통해 구현하는 과정을 의미합니다. 이 시스템은 일반적인 컴퓨터(예: 데스크톱 PC)와 달리 성능보다는 실시간성, 전력 효율성, 신뢰성, 소형화에 중점을 둡니다. 임베...

# PHY 칩 ## 개요 **PHY 칩**(Physical Layer Chip, 물리계층 칩)은 통신 네트워크에서 데이터 전송의 가장 하위 계층인 **물리 계층**(Physical Layer)을 담당하는 하드웨어 구성 요소입니다. 이 칩은 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하거나 그 반대로 변환하는 역할을 수행하며, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), ...

# 인버터 ## 개요 **인버터**(Inverter)는 직류(DC, Direct Current)를 교류(AC, Alternating Current)로 변환하는 전력변환장치이다. 전자공학 및 전력 시스템 분야에서 매우 중요한 역할을 하며, 태양광 발전 시스템, 무정전 전원장치(UPS), 전기자동차, 산업용 모터 구동 장치 등 다양한 응용 분야에서 사용된다...

WDM (W Division Multiplexing## 개요 **WDM**(Wavelength Division Multiplexing 파장 분할 다중화)는 광통신 네트워크에서 하나의 광섬유를 통해 여러 개의 독립된 데이터 신호를 동시에 전송하기 위한 핵심 데이터 전송 기술이다. 이 기술은 서로 다른 파장(색상)의 빛을 사용하여 각각의 데이터 채널을 구분함...

# 광섬유 ## 개요 **광섬유**(光纖, Optical Fiber)는 정보를 빛의 형태로 전송하는 데 사용되는 **물리적 전송 매체로, 통신 기술의 핵심 구성 요소 중 하나이다. 직경이 약 125마이크로미터(머리카락 두께 정도)인 유리 또는 플라스틱 섬유로 구성되며, 내부에서 빛이 전반사 현상을 통해 거의 손실 없이 장거리 전송이 가능하다. 광섬유는 ...

# M.2 ## 개요 M.2은 컴퓨터 내부에서 저장장 및 기타 확장 장치를 연결하기 위한 소형 폼 팩터 인터페이스 표준입니다. 기존의 mSATA나 mini-PCIe와 비교해 더 작고, 더 높은 전송 속도를 지원하며, 다양한 프로토콜을 활용할 수 있는 장점이 있어 최근 노트북, 울트라북, 데스크톱 등 다양한 컴퓨팅 장치에서 널리 사용되고 있습니다. M.2...

# 비수용성 전해질 ## 개요 비수용성 전해질은 수분을 포함하지 않는 유기 용매와 이온화된 염의 혼합물로 구성된 전해질입니다. 이는 리튬 이온 배터리, 고체 전해질 배터리 등 현대 에너지 저장 시스템에서 핵심적인 역할을 합니다. 수용성 전해질과 달리, 비수용성 전해질은 높은 전압 범위에서 안정성을 유지하며, 이온 전도도를 향상시켜 배터리의 에너지 ...

# 리튬 이온 배터리 ## 개요 리튬 이온 배터리는 현대 기술 발전의 핵심 에너지 저장 장치로, 스마트폰, 전기차(EV), 재생에너지 시스템 등 다양한 분야에서 널리 사용된다. 1990년대 상용화 이후 빠른 성장세를 보이며 에너지 밀도와 충전 효율성 측면에서 기존 배터리(예: 니켈 수소, 납산)를 압도했다. 이 문서에서는 리튬 이온 배터리의 작동 원리, ...