HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…
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"Hybrid Bonding"에 대한 검색 결과 (총 3개)
플래시 메모리 (Flash Memory) 1. 개요 플래시 메모리는 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory)의 일종으로, 전기적 삭제와 재기록이 가능한 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)의 발전된 형태이다. 현대 컴퓨팅 환경에서 …
3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …