클라우드 컴퓨팅 개요 클라우드 컴퓨팅(Cloud Computing)은 인터넷을 통해 컴퓨팅 자원(서버, 스토리지, 데이터베이스, 네트워크, 소프트웨어, 분석 도구 등)을 온디맨드 방식으로 제공하는 기술입니다. 전통적인 방식에서는 기업이나 사용자가 직접 하드웨어와 소프트웨어를 구축하고 관리해야 했지만, 클라우드 컴퓨팅은 이러한 자원을 원격의 데이터센터에서 제…
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"AI 가속기"에 대한 검색 결과 (총 23개)
PHY 칩 개요 PHY 칩(Physical Layer Chip, 물리계층 칩)은 통신 네트워크에서 데이터 전송의 가장 하위 계층인 물리 계층(Physical Layer)을 담당하는 하드웨어 구성 요소입니다. 이 칩은 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하거나 그 반대로 변환하는 역할을 수행하며, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 라우터, 스위치, 모뎀, I…
하드웨어 기반 변환 (Hardware-based Conversion) 1. 개요 하드웨어 기반 변환이란 데이터의 물리적 형태(신호)나 논리적 구조(포맷/프로토콜)를 변환하는 작업을 범용 CPU의 소프트웨어 명령어가 아닌, 전용 회로(Dedicated Circuitry)나 특수 목적 칩셋을 통해 직접 수행하는 기술을 의미한다. 일반적인 소프트웨어 기반 변환(…
HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…
GPU 개요 GPU(Graphics Processing Unit 그래픽 처리장치)는 이미지 비디오, 애니메이션 등 그래픽 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 전자 회로입니다. 초기에는 주로 컴퓨터 그래픽스와 게임 렌더링에 사용되었지만, 현재는 인공지능(AI), 과학 계산, 데이터 분석, 블록체인 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습…
삼성전자 (Samsung Electronics) 1. 개요 [[삼성전자]]는 대한민국에 본사를 둔 글로벌 IT 기업으로, [[메모리 반도체]], 스마트폰, TV, 가전제품 등을 설계 및 제조하는 세계 최대 규모의 종합 전자 기업이다. 특히 반도체 부문에서는 메모리 분야의 압도적 세계 1위를 유지하고 있으며, [[파운드리]](Foundry, 반도체 위탁 생산…
Intel 7 공정 개요 Intel 7은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 10nm Enhanced SuperFin(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용되어 인텔의 공정 기술 경쟁…
AMD Instinct MI300 1. 개요 AMD Instinct MI300은 AMD가 설계한 데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 가속기로, 차세대 CDNA 3 아키텍처를 기반으로 한 칩렛(Chiplet) 설계의 정점을 보여주는 제품군이다. 본 제품은 거대 언어 모델(LLM)의 학습 및 추론, 복잡한 과학적 시뮬레이션 등 막대한 연산량…
열 관리 개선 (Thermal Management Improvement) 1. 개요 열 관리 개선이란 전자기기나 산업 시스템에서 발생하는 열을 효율적으로 제어하고 외부로 방출하여, 장치가 최적의 작동 온도 범위 내에서 구동되도록 하는 모든 기술적 조치를 의미한다. 현대의 고성능 프로세서와 전력 밀도가 높은 산업 장비는 작동 중 필연적으로 열을 발생시키며, …
명령어 세트 아키텍처 (Instruction Set Architecture, ISA) 1. 개요 명령어 세트 아키텍처(Instruction Set Architecture, 이하 ISA)는 컴퓨터의 소프트웨어가 하드웨어에 명령을 내리기 위해 사용하는 추상적인 인터페이스이자 규격이다. ISA는 CPU가 이해하고 실행할 수 있는 기계어 명령어들의 집합, 레지스터…
세그먼트 배선 개요 세그먼트 배선(Segment Wiring FPGA(Field-Programmable Gate Array, 현장프로그래머블 게이트 배열) 아키텍처의 핵심 구성 요소 중 하나로, FPGA 내부의 다양한 논리 블록과 자원 간의 신호를 연결하는 배선 자원의 구조를 의미합니다. FPGA는 사용자가 원하는 디지털 회로를 재구성할 수 있는 가변적 하…
GDDR6X 1. 개요 GDDR6X(Graphics Double Data Rate 6X)는 마이크론(Micron)과 엔비디아(NVIDIA)가 공동 개발한 고성능 그래픽 전용 메모리 표준입니다. 기존의 GDDR6 표준을 기반으로 하지만, 데이터 전송 방식에 혁신적인 변화를 주어 대역폭(Bandwidth)을 획기적으로 높인 것이 특징입니다. 주로 고사양 GPU…
ASIC (주문형 반도체) 개요 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)은 범용적인 목적이 아닌, 특정한 용도나 특정 애플리케이션의 기능을 수행하기 위해 맞춤형으로 설계 및 제조된 집적 회로를 의미한다. 일반 목적 프로세서인 CPU(Central Processing Unit)나 GPU(Graphics…
마벨(Marvell) 마벨 테크놀로지 그룹(Marvell Technology Group, Ltd.)은 미국의 반도체 설계 기업으로, 데이터 인프라, 네트워크, 스토리지, 모바일 등 다양한 분야의 반도체 솔루션을 개발 및 공급하는 글로벌 기업입니다. 본사는 캘리포니아주 샌타클라라에 위치해 있으며, 1995년 설립되었습니다. 마벨은 특히 네트워크 인터페이스 컨…
Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 7nm…
PCIe 5.0 개요 PCIe 5.0(Peripheral Component Interconnect Express 5.0)은 컴퓨터 내부 구성 요소 간의 고속 데이터 전송을 위한 차세대 직렬 버스 인터페이스 표준이다. PCI-SIG(PCI Special Group)에서 2019년 5월에 공식 승인된 PCIe 5.0은 이전 세대인 PCIe 4.0 대비 전송 속…
ONNX Runtime ONNX은 오픈 뉴럴 네트워 교환(Open Neural Network Exchange, ONNX) 형식으로 표현된 머신러닝 및 딥러닝델을 고성능으로 실행하기 위한 크로스플랫폼 추론 엔진입니다. 마이크로소프트에서 주도적으로 개발하고 있으며, 산업계와 학계에서 널리 사용되고 있습니다. ONNX Runtime은 다양한 하드웨어 플랫폼과 프…
TSMC 개요 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다. TSMC는 자체 브…
EUV 리소그래피 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 13.5 나노미터(nm) 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴…
800GbE 개요 80GbE(800 Gigabit Ethernet)는 이더넷 네트워크 기술의 차세대속 표준으로, 초당 800기가비트(Gbps)의 데이터 전 속도를 제공 기술입니다. 이 표준은 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 서비스, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 워크로드의 폭발적인 성장에 대응하기 위해 개발되었으며, 기존의 100GbE,…