# Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 ...

# PCIe 5.0## 개요 PCIe 5.0(Peripheral Component Interconnect Express 5.0)은 컴퓨터 내부 구성 요소 간의 고속 데이터 전송을 위한 차세대 직렬 버스 인터페이스 표준이다. PCI-SIG(PCI Special Group)에서 2019년 5월에 공식 승인된 PCIe 5.0은 이전 세대인 PCIe 4.0 대비...

# ONNX Runtime ONNX은 오픈 뉴럴 네트워 교환(Open Neural Network Exchange, ONNX) 형식으로 표현된 머신러닝 및 딥러닝델을 고성능으로 실행하기 위한 크로스플랫폼 추론 엔진입니다. 마이크로소프트에서 주도적으로 개발하고 있으며, 산업계와 학계에서 널리 사용되고 있습니다. ONNX Runtime은 다양한 하드웨어 플랫폼...

# TSMC ## 개요 **TSMC**(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다....

# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...

# GPU ## 개요 **GPU**(Graphics Processing Unit 그래픽 처리장치)는 이미지 비디오, 애니메이션 등 그래픽 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 전자 회로입니다. 초기에는 주로 컴퓨터 그래픽스와 게임 렌더링에 사용되었지만, 현재는 인공지능(AI), 과학 계산, 데이터 분석, 블록체인 등 다양한 분야에서 중요...

# 800GbE## 개요 **80GbE**(800 Gigabit Ethernet)는 이더넷 네트워크 기술의 차세대속 표준으로, 초당 800기가비트(Gbps)의 데이터 전 속도를 제공 기술입니다. 이 표준은 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 서비스, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 워크로드의 폭발적인 성장에 대응하기 위해 개발되었으며, 기존...

# Intel 18A ## 개요 **Intel 8A**(아이엔텔18에이)는 인텔(Intel)이 개발한 차세대 반도체 제조정 기술로, 2024년부터 본격적인 양산을 시작할 예정인 1.8나노미터(nm)급 공정이다. 이 기술은 인텔의 IDM 2.0 전략의 핵심 요소 중 하나로, 자체 생산 능력을 회복하고 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 발걸음...

# RISC-V ## 개요 **RISC-V**(리스크파이브)는 오픈 소스 기반의 명령어 세트 아키텍처(ISA, Set Architecture)로, 201년 미국 캘리포니아 대학교 버클리 캠퍼스(UC Berkeley)의 컴퓨터 과학 연구팀이 개발을 시작한 프로젝트이다. RISC-V는 기존의 상용 ISA(예: x86, ARM)와 달리 **모든 사람이 자유롭...

# Intel ## 개요 인텔(Intel Corporation)은 세계적인 반도체조사이자 정보 기술 기업으로, 198년 미국 캘리포니아주에서 설립되었습니다. 본사는 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 실리콘밸리에 있으며, 전 세계적으로 가장 영향력 있는 마이크로프로세서 제조업체 중 하나로 꼽힙니다. 인텔은 개인용 컴퓨터(PC)의 중심 부품인 중앙처리장치(CP...