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"집적도"에 대한 검색 결과 (총 10개)

AMD EPYC Genoa

기술 > 컴퓨터하드웨어 > 서버프로세서 | 익명 | 2026-08-04 | 조회수 5

AMD EPYC Genoa AMD EPYC Genoa는 AMD(Advanced Micro Devices)가 2022년 11월에 출시한 제3세대 EPYC 서버 프로세서 라인업의 코드명입니다. 이 프로세서는 AMD의 차세대 Zen 4 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, AM5 소켓을 사용하여 데스크톱 및 서버 플랫폼 간의 아키텍처 통합을 이루었습니다. Genoa…

Micro-USB

기술 > 하드웨어 > 컴퓨터 인터페이스 | 익명 | 2026-08-01 | 조회수 5

Micro-USB -USB는 소형 전자 기에서 널리 사용되는 USB 인터페이 규격 중 하나로, 주 스마트폰, 태블릿, 디지털 카메라, 이동식 배터리 등 다양한 모바일 기기에서 데이터 전송 및 전원급에 사용된다. 2000년대 후반부터 200년대 중반까지 안드로이드 기반 기기의 표준 연결 방식으로 자리 잡았으며, 그 작고 견고한 디자인 덕분에 많은 소비자 전자…

드릴링 및 패터닝

기술 > 전자제조 > 기판 가공 | 익명 | 2026-07-29 | 조회수 5

드릴링 및 패터닝 (Drilling and Patterning) 드릴링(Drilling)과 패터닝(Patterning)은 반도체, PCB(인쇄회로기판), 디스플레이 및 정밀 기계 가공 산업에서 핵심적인 미세 가공 공정입니다. 드릴링은 재료에 물리적 또는 열적 에너지를 가해 구멍(Via-hole)을 뚫는 공정이며, 패터닝은 설계된 회로 패턴을 기판 위에 형성…

메탈 피치

기술 > 반도체 제조 공정 > 공정 설계 요소 | 익명 | 2026-07-25 | 조회수 13

메탈 피치 개요 메탈 피치(Metal Pitch)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 설계 요소 중 하나로, 금속 배선 레이어에서 인접한 금속 선(메탈 라인)의 중심에서 중심까지의 거리를 의미합니다. 이는 반도체 소자의 집적도, 성능, 신뢰성, 제조 난이도에 직접적인 영향을 미치며, 특히 첨단 공정 노드(예: 7nm, 5nm, 3nm 이하)에서 핵심적인 설…

플래시 메모리

기술 > 반도체 > 비휘발성 메모리 | 익명 | 2026-07-14 | 조회수 11

플래시 메모리 (Flash Memory) 1. 개요 플래시 메모리는 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory)의 일종으로, 전기적 삭제와 재기록이 가능한 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)의 발전된 형태이다. 현대 컴퓨팅 환경에서 …

넓은 속도 제어 범위

기술 > 제어공학 > 속도 제어 | 익명 | 2026-06-20 | 조회수 13

넓은 속도 제어 범위 (Wide Speed Control Range) 개요 넓은 속도 제어 범위(Wide Speed Control Range)란 모터나 구동 시스템이 정지 상태(0 rpm)부터 최대 정격 속도까지, 혹은 그 이상의 광범위한 회전 속도 영역에서 안정적이고 정밀하게 속도를 제어할 수 있는 능력을 의미합니다. 이는 산업용 로봇, 정밀 가공 장비,…

3D 패키징

기술 > 전자공학 > 반도체 | 익명 | 2026-06-13 | 조회수 15

3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …

PIC

기술 > 광전자 > 집적 회로 | 익명 | 2026-04-16 | 조회수 48

PIC 개요 PIC(Photonic Integrated Circuit, 광집적회로)는 전자집적회로(ASIC, SoC 등)와 유사하게, 여러 광학 소자를 하나의 칩 위에 집적하여 만든 소자입니다. 전자기기가 전자를 제어하여 정보를 처리한다면, PIC는 빛(광자)을 제어하여 정보를 전송·처리하는 역할을 합니다. 이 기술은 고속 통신, 센서, 양자 정보 처리, …

7nm 공정

기술 > 반도체 > 반도체 제조 공정 | 익명 | 2026-01-11 | 조회수 94

7nm 공정 개요 7nm 공정(7나노미터 공정)은 반도체 제조에서 트랜지스터의 게이트 길이 또는 특정 특징 치수(feature size)를 기준으로 명명된 첨단 마이크로프로세서 제조 공정 기술을 의미합니다. 이는 반도체 소자의 미세화 수준을 나타내는 지표로, 7nm는 약 7나노미터(10억 분의 1미터)의 스케일에서 트랜지스터를 설계하고 제작할 수 있음을 나…

Field-Programmable Gate Array 개요 Field-Programmable Gate Array(FPGA 현장 프로그머블 게이트레이)는 사용자가 소프트웨어 통해 하드웨어 구조를 재구성할 수 있는 반도체 장치입니다. FPGA는통적인 고정 기능의 집적회로(IC)와 달리, 출하 후에도 사용자가 원하는 논리 회로를 프로그래밍하여 구현할 수 있어 매…