3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …
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"실리콘 기판"에 대한 검색 결과 (총 4개)
PIC 개요 PIC(Photonic Integrated Circuit, 광집적회로)는 전자집적회로(ASIC, SoC 등)와 유사하게, 여러 광학 소자를 하나의 칩 위에 집적하여 만든 소자입니다. 전자기기가 전자를 제어하여 정보를 처리한다면, PIC는 빛(광자)을 제어하여 정보를 전송·처리하는 역할을 합니다. 이 기술은 고속 통신, 센서, 양자 정보 처리, …
Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 7nm…
GaN 개요 갈륨 나이트라이드(Gallium Nitride, 이하 GaN)는 갈륨(Ga)과 질소(N)로 구성된 화합물 반도체 재료로, 넓은 밴드갭(약 3.4 eV)을 가지는 와이드 밴드갭 반도체(Wide Bandgap Semiconductor)의 대표적인 예입니다. GaN은 기존 실리콘(Si) 기반 반도체가 가지는 전기적·열적 한계를 극복할 수 있는 차세대…