# TSMC ## 개요 **TSMC**(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다....
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"TSMC"에 대한 검색 결과 (총 14개)
# 나노미터 ## 개요 **나노미터nanometer, 기호:nm**)는 길이의 단위로 1미터의 1억 분의 1에 해당하는 매우 작은 거리 단위이다. 즉, 1 나노미터 $ 1 \ 10^{-9} $ 미터로 정의된다. 이 단위는 원자, 분자, 나노소재, 반도체 소자, 생물학적 구조 등 미세한 구조를 측정할 때 주로 사용되며, 현대 과학기술, 특히 나노기술, 전...
# Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 ...
# TWINSCAN NXE리즈 ## 개요 TWINSCAN NXE리즈는 네덜란드의 첨단 반체 장비 제업체인 ASML이발한 **극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 리소그래피 장비의 대표적인 제품군이다. 이 시리즈는 반도체 제 공정에서 회 패턴을 웨이에 정밀하게쇄하는 데 사용며, 7nm 이하의 초미세 공정 기술을 가능하게 하는 핵심 장비로...
# Apple M2 Apple M2는 애플(Apple Inc.)이 설계한 ARM 아키텍처반의 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip)으로, 2022년 6월6일 애플의 세계 개발자의(WWDC)에서 공개되었다. M2는 전작인 Apple M1의 후속 모델로서, 향상된 성능, 에너지 효율성, 그래픽 처리 능력, 및 더 높은 메모리 대역폭을 제공한다...
# Apple Silicon **Apple Silicon**은 애플(Apple Inc.)이적으로 설계한 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip) 아키텍처의 총칭으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad),폰(iPhone) 등의 애플 기기에서 사용되는 반도체 칩이다. 특히 2020부터 맥 제품군 탑재되기 시작하며 인텔 프로세서에서의 전환을 ...
# High Numerical Aperture EUV ## 개요 **Highical Aperture EU**(High-NA EU)는 차세 반도체 리그래피 기술로서 기존의 극자외선(EUV, Extreme Ultr) 리소그래피를전시켜 더욱세한 반도체턴을 형성하기 위한 핵심 기술입니다 반도체 산은 지속적인 미세화(Moore Law)를 위해소그래피의 해상도 향...
# Realtek Realtek Semiconductor Corp.는 전 세계적으로 널리 알려진 반도체 제조사로, 주로 통신 네트워크, 오디오, 비디오 및 네트워크 인터페이스 제어 기술 분야에서 다양한 집적회로(IC)를 설계하고 제조합니다. 본사는 대만 신주 과학단지에 위치해 있으며, 1987년 설립 이후 PC 및 소비자 전자기기 시장에서 핵심적인 역할을...
# 인프라 구축 비용 ## 개요 인프라 구축 비용은 국가 기업이 경제적·사회적동을 지원하기 위해 필요한 기반 시설을 설계, 건설, 운영하는 데 소요되는 모든 재정적 지출을 의미한다. 이는 도로, 철도, 항만, 통신망, 전력망, 수자원 시설 등 다양한 물리적 인프라와 더불어, 디지털 인프라(예: 데이터센터, 5G 네트워크)의 구축에도 적용된다. 인프라 구...
# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...
# 반도체 제조 공정 노드 ## 개요 반도체 제조 공정 노드(이하 '공정 노드')는도체 칩을 제조할 때 사용되는 기술의 정밀도와 미세화 수준을 나타내는 지표입니다. 일반적으로 나노미터(nm) 단위로 표현되며, 7nm, 5nm, 3nm 등의 숫자는 트랜지스터의 게이트 길이, 피치(pitch), 또는 특정 구조의 크기를 간접적으로 나타냅니다. 이 숫자가 작...
# Intel 18A ## 개요 **Intel 8A**(아이엔텔18에이)는 인텔(Intel)이 개발한 차세대 반도체 제조정 기술로, 2024년부터 본격적인 양산을 시작할 예정인 1.8나노미터(nm)급 공정이다. 이 기술은 인텔의 IDM 2.0 전략의 핵심 요소 중 하나로, 자체 생산 능력을 회복하고 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 발걸음...
# Intel 7 공정 ## 개요 **Intel 7**은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 **10nm Enhanced SuperFin**(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용...
# Intel ## 개요 인텔(Intel Corporation)은 세계적인 반도체조사이자 정보 기술 기업으로, 198년 미국 캘리포니아주에서 설립되었습니다. 본사는 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 실리콘밸리에 있으며, 전 세계적으로 가장 영향력 있는 마이크로프로세서 제조업체 중 하나로 꼽힙니다. 인텔은 개인용 컴퓨터(PC)의 중심 부품인 중앙처리장치(CP...