3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …
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PIC 개요 PIC(Photonic Integrated Circuit, 광집적회로)는 전자집적회로(ASIC, SoC 등)와 유사하게, 여러 광학 소자를 하나의 칩 위에 집적하여 만든 소자입니다. 전자기기가 전자를 제어하여 정보를 처리한다면, PIC는 빛(광자)을 제어하여 정보를 전송·처리하는 역할을 합니다. 이 기술은 고속 통신, 센서, 양자 정보 처리, …