Oculus (오큘러스) 1. 개요 Oculus(오큘러스)는 현대적인 가상현실(VR, Virtual Reality) 산업의 부흥을 이끈 미국의 VR 하드웨어 및 소프트웨어 브랜드로, 현재는 메타(Meta, 구 페이스북)의 VR 부문 브랜드인 'Meta Quest'로 통합되었다. 2012년 팔머 럭키(Palmer Luckey)가 설립한 오큘러스 VR은 소비자…
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LiDAR 개요 LiDAR(Light Detection and Ranging, 라이다)는 레이저를 이용해 물체까지의 거리와 형태를 정밀하게 측정하는 원격 감지 기술입니다. 레이더(Radar)가 전파를 사용하는 반면, LiDAR는 빛(주로 레이저)을 이용하여 높은 공간 해상도를 제공합니다. 이 기술은 지형 측량, 자율주행차, 로봇 공학, 환경 모니터링, 문화…
솔리드 스테이트 라이다 (Solid-State LiDAR) 1. 개요 솔리드 스테이트 라이다(Solid-State LiDAR)는 물리적인 회전 부품 없이 반도체 소자와 광학 제어 기술만을 이용하여 주변 환경의 3차원 지도를 생성하는 능동형 광학 센서이다. 기존의 기계식 라이다(Mechanical LiDAR)가 레이저 송신부를 모터로 360도 회전시켜 데이터…
비전 검사 시스템 (Vision Inspection System) 1. 개요 비전 검사 시스템은 산업용 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 이용하여 제품의 외관, 치수, 조립 상태 등을 자동으로 검사하고 판정하는 품질 관리 시스템이다. 산업 현장에서의 주된 목적은 생산 공정 중 발생하는 불량품을 실시간으로 검출하여 불량률을 낮추고, 최종 제품의 품질 일관성을…
아티팩트 (Artifact, 영상 진단) 1. 개요 아티팩트(Artifact)란 [[의료 영상 진단]] 과정에서 실제 인체 내에 존재하는 해부학적 구조물이 아님에도 불구하고, 영상 획득 및 재구성 과정에서 물리적·기술적 요인으로 인해 나타나는 가공의 신호나 왜곡된 영상을 의미한다. 이는 영상의 품질을 저하시키며, 최악의 경우 실제 병변으로 오인되거나 중요한…
3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …