# 마이크로 전기기계 시스템 ## 개요 **마이크로 전기기계 시스템**(Micro-Electro-Mechanical Systems, 이하 **MEMS**)는 마이크로미터(μm) 수준의 크기를 가진 기계적 구조와 전자 회로를 반도체 제조 기술을 활용해 통합한 소형 시스템입니다. MEMS는 기계적 요소, 센서, 액추에이터(구동기), 전자 제어 회로 등을 하...

폴리머 전해질 ## 개요 **폴리머해질**(Polymer Electrolyte)은 이온 전도성을 가지는 고분자 물질로, 주로 리튬이온전지 등 2차 전지를 포함한 전기화학 소자에서 전해질로 사용된다. 전통적인 액체 전해질과 달리 고체 또는 겔 형태로 존재하며, 유동성이 없어 누출 위험이 적고, 기계적 강도가 높아 전지의 안정성과 수명을 향상시킬 수 있다....

# IGBT ## 개요 IGBTulated Gate Bipolar Transistor**, 절연게이트 양극성 트랜지스터)는 전력 전자 공학 분야에서 널리 사용되는 반도체 전력 소자로, MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)의 고속 스위칭 특성과 BJT(Bipolar Junction Tran...

# 웨어러블 기기 ## 개요 **웨어러블기**(Wearable Device)는자가 착용할 수 있도록계된 전자기기를 의미하며, 건강니터링, 운동 데이터 추적, 통신, 제공 등의 기능을 수행합니다. 스마트워치, 피트니스 밴드, 스마트 안경, 웨어러블 의료 기기 등 다양한 형태로 존재하며, 사용자의 일상생활에 밀접하게 통합되어 실시간 데이터 수집과 인터랙션을...

# USB ## 개요 **USB**(Universal Serial Bus, 유니버설 시리얼 버스)는 컴퓨터와 외부 장치 간의 데이터 통신 및 전원 공급을 위한 표준 인터페이스입니다. 1990년대 중반에 개발된 이후, 다양한 주변 장치(키보드, 마우스, 외장 하드디스크, 스마트폰 등)와 컴퓨터 간의 연결을 단순화하고, 플러그 앤 플레이(Plug and P...

# 증강현실 ## 개요 **증강현실**(Augmented Reality, 이하 AR)은 실제 세계의 환경 위에 컴퓨터로 생성된 정보를 실시간으로 중첩하여 사용자에게 보여주는 기술입니다. AR 현실 세계를 그대로 유지하면서, 디털 콘텐츠(예: 3 모델, 텍, 이미지, 사드)를 추가으로써 현실과 가상의 경계를 흐리게 만듭니다. 이는 가상현실(VR)과 달리 ...

# 1300 nm ## 개요 1300 nm(나노미터)는 광통신에서 중요한 물리적 주파수 대역 중 하나로, 주로 광섬유 통신 시스템에서 사용되는 파장 영역에 해당합니다. 이 파장은 약 230.77 THz(테라헤르츠)의 주파수와 대응되며, 장거리 데이터 전송에서 낮은 신호 손실과 높은 전송 효율을 제공하는 특징이 있습니다. 특히, 실리카 기반 광섬유에서의 ...

# Apple Silicon **Apple Silicon**은 애플(Apple Inc.)이적으로 설계한 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip) 아키텍처의 총칭으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad),폰(iPhone) 등의 애플 기기에서 사용되는 반도체 칩이다. 특히 2020부터 맥 제품군 탑재되기 시작하며 인텔 프로세서에서의 전환을 ...

# IoT 입력장치 ## 개요 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 입력장치 물리적 환경의 정보를 디지털 데이터로 변환하여 IoT 시스템에 전달하는 핵심 하드웨어 구성 요소입니다. 이러한 장치는 센서, 스위치, 카메라 등 다양한 형태로 존재하며, 온도, 습도, 조도, 움직임, 소리, 위치 등의 실시간 데이터를 수집합니다. 수집된 데이터...

# 빔포밍 ## 개요 **빔포밍**(Beam)은 무선 통신 기술 핵심 기술 중 하나로, 송신기 또는 수신기가 특정 방향으로 신호를 집중적으로 전송하거나 수신함으로써 통신 품질을 향상시키는 기술이다. 이 기술은 다중 안테나를 사용하는 **다중 입력 다중 출력**(MIMO, Multiple-Input Multiple-Output) 시스템과 밀접하게 연관되어...

# Edge TPU ## 개요 **Edge TPU**(Tensor Processing Unit)는글(Google)이 개발한 특수 목적 애플리케이션별 집적회로(ASIC)로, **엣지(edge)에서의 머신러닝 추론**(inference)을 고속으로 처리하기 위해 설계된 하드웨어 가속기입니다. 이 칩은 클라우드가 아닌 로컬 장치(예: 스마트폰, IoT 기기,...

# 유전체 ## 개요 **유전**(Dielectric)는기 전도성이 매우 낮고, 외부 전기장이 가해졌을 때기적 분극(polarization)이어나는 물질을 말한다. 일반적으로 전도체와 절연체 사이에 위치하며, 전기를 잘 흐르게 하지 않지만 전기장을 저장하거나 조절하는 데 중요한 역할을 한다 유전체는 커패시터, 절연재, 전자소자, 광학소자 등 다양한 분야...

# 라이다 ## 개요 라이다(LiDAR, Light Detection and Ranging)는 레이저 빛을 이용해 대상 물체까지의 거리와 형태를 정밀하게 측정하는 센서 기술이다. 이 기술은 레이저 펄스를 발사한 후, 그 빛이 물체에 반사되어 돌아오는 시간을 측정함으로써 거리를 계산하며, 이를 통해 3차원 공간 정보를 생성한다. 자동차 산업, 특히 자율주...

# Back-EMF 추정 ## 개요 Back-EM(Back Electromotive Force, 역기전력) 추정은 무러시 모터(Brushless DC Motor, BLDC) 및 영구자석 동기모터(Permanent Magnet Synchronous Motor, PMSM)의 센서리스 제어에서 핵심적인 기술입니다. 모터가 회전할 때, 코일에 유도되는 전압인 ...

# 광케이블 통신 ## 개요 광케이블 통신은 빛을 매개로 하 정보를 전송하는 통신 방식으로, 현대 정보 통신 인프라의 핵심 기술 중 하나이다. 이 기술은 전기 신호를 사용하는 기존의 동축 케이블이나 구리선 기반 통신에 비해 **대역폭이 넓고**, **신호 손실이 적으며**, **전자기 간섭(EMI)에 강한** 특성을 지닌다. 이러한 장점 덕분에 인터넷 ...

# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...

# GaN ## 개요 갈륨 나이트라이드(Gallium Nitride, 이하 GaN)는 갈륨(Ga)과 질소(N)로 구성된 화합물 반도체 재료로, 넓은 밴드갭(약 3.4 eV)을 가지는 **와이드 밴드갭 반도체**(Wide Bandgap Semiconductor)의 대표적인 예입니다. GaN은 기존 실리콘(Si) 기반 반도체가 가지는 전기적·열적 한계를 극...

# 임베디드 시스템 개발 ## 개요 임베디드 시스템 개(Embedded System Development)은 특정 기을 수행하도록 설계된 전용 컴퓨터 시스템을 소프트웨어와 하드웨어의 통합을 통해 구현하는 과정을 의미합니다. 이 시스템은 일반적인 컴퓨터(예: 데스크톱 PC)와 달리 성능보다는 실시간성, 전력 효율성, 신뢰성, 소형화에 중점을 둡니다. 임베...

# PHY 칩 ## 개요 **PHY 칩**(Physical Layer Chip, 물리계층 칩)은 통신 네트워크에서 데이터 전송의 가장 하위 계층인 **물리 계층**(Physical Layer)을 담당하는 하드웨어 구성 요소입니다. 이 칩은 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하거나 그 반대로 변환하는 역할을 수행하며, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), ...

# 인버터 ## 개요 **인버터**(Inverter)는 직류(DC, Direct Current)를 교류(AC, Alternating Current)로 변환하는 전력변환장치이다. 전자공학 및 전력 시스템 분야에서 매우 중요한 역할을 하며, 태양광 발전 시스템, 무정전 전원장치(UPS), 전기자동차, 산업용 모터 구동 장치 등 다양한 응용 분야에서 사용된다...