드릴링 및 패터닝 (Drilling and Patterning) 드릴링(Drilling)과 패터닝(Patterning)은 반도체, PCB(인쇄회로기판), 디스플레이 및 정밀 기계 가공 산업에서 핵심적인 미세 가공 공정입니다. 드릴링은 재료에 물리적 또는 열적 에너지를 가해 구멍(Via-hole)을 뚫는 공정이며, 패터닝은 설계된 회로 패턴을 기판 위에 형성…
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"반도체 패키징"에 대한 검색 결과 (총 7개)
누출 테스트 (Leak Testing) 개요 누출 테스트(Leak Testing)란 밀폐되어야 하는 시스템이나 부품의 기밀성(Airtightness/Hermeticity, 외부 물질의 침입이나 내부 물질의 유출을 차단하는 성질)을 검증하여, 의도치 않은 유체(기체 또는 액체)의 이동이 발생하는지 확인하는 품질 검사 공정이다. 산업 현장에서 기밀성 유지는 제…
첨가량 최적화 (Additive Dosage Optimization) 1. 개요 첨가량 최적화란 재료의 특정 물성을 개선하거나 새로운 기능을 부여하기 위해 투입되는 첨가제(Additive)의 양을 통계적·실험적 방법으로 분석하여, 경제적 효율성을 포함하여 목표 성능을 극대화하면서 부작용을 최소화하는 최적의 함량을 결정하는 과정이다. 재료공학에서 첨가제는 소…
3D 패키징 (3D Packaging) 3D 패키징은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. …
JEDEC 개요 JEDEC(Joint Electron Device Council, 정식칭: JEDEC Solid Technology Association)는 전기기, 특히반도체 및 고체 소자(Solid State Devices) 분야의 국제 표준을 제정 대표적인 영리 표준화 기관이다. 본사는 미국 버지니아주 애럴론티에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 기술…
첨가제 활용 개요 첨가제(Additive)는 주된 재료의 성능을 개선하거나 특정 기능을 부여하기 위해 소량 첨가되는 물질을 의미한다. 재료공학 분야에서 첨가제는 금속, 세라믹, 폴리, 콘크리트 등 다양한 재료의 기계적 특성, 열적 안정성, 내구성, 가공성 등을 향상시키는 데 핵심적인 역할을 한다. 특히 성능개선제로서의 첨가제는 재료의 기능성과 수명을 극대화…
HBM (고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 개요 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 칩을 수직으로 적층하고, 이를 TSV(Through Silicon Via)라는 통로로 연결하여 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리…