# 내열성 ## 개요 **내열성**(耐熱性, Thermal Resistance)은 재료가 고온 환경에서도 물리적, 화학적 성질을 유지하며 변형, 열화, 또는 파손되지 않고 기능을 수행할 수 있는 능력을 의미한다. 재료공학에서 내열성은 고온에서의 응용이 많은 산업 분야, 예를 들어 항공우주, 자동차, 전자기기, 에너지 시스템 등에서 핵심적인 성능 지표 중...

# 양자 비트 양자 비트(Quantum Bit, 줄여서 큐비트, Qubit)는 양자 컴퓨터의 기본 정보 단위로, 고전적인 비트(Bit)의 양자 역학적 확장 개념이다. 고전 컴퓨터가 정보를 0 또는 1의 두 상태로만 표현하는 반면, 양자 비트는 중첩(Superposition), 얽힘(Entanglement), 간섭(Interference)과 같은 양자역학의...

# 마이크로 전기기계 시스템 ## 개요 **마이크로 전기기계 시스템**(Micro-Electro-Mechanical Systems, 이하 **MEMS**)는 마이크로미터(μm) 수준의 크기를 가진 기계적 구조와 전자 회로를 반도체 제조 기술을 활용해 통합한 소형 시스템입니다. MEMS는 기계적 요소, 센서, 액추에이터(구동기), 전자 제어 회로 등을 하...

# Apple Silicon **Apple Silicon**은 애플(Apple Inc.)이적으로 설계한 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip) 아키텍처의 총칭으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad),폰(iPhone) 등의 애플 기기에서 사용되는 반도체 칩이다. 특히 2020부터 맥 제품군 탑재되기 시작하며 인텔 프로세서에서의 전환을 ...

# 저전력화 ## 개요 **저전력화**(Low-Power Design)는 전자기기 및 시스템의 전력 소비를 최소화하는 기술적 접근 방식을 의미한다. 이는 특히 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 센서 네트워크 등 배터리 수명이 핵심 성능 지표가 되는 분야에서 중요한 과제로 대두되고 있다. 저전력화 기술은 에너지 효율성을 높이고, 발열을 ...

# TSMC ## 개요 **TSMC**(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다....

# Intel 7 공정 ## 개요 **Intel 7**은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 **10nm Enhanced SuperFin**(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용...

# Altera ## 개요 **Altera**는 세계적인 반체 설계 및 제조 기으로, 주로 **FPGA**(Field-Programable Gate Array, 현장 프래머블 게트 어레이)와 **CPLD**(Complex Programmable Logic Device, 복합 프래머블 논리 장치)를 전문으로 개발하고 생산하는 회사이다. FPGA는 전자 시...

# 나노미터 ## 개요 **나노미터nanometer, 기호:nm**)는 길이의 단위로 1미터의 1억 분의 1에 해당하는 매우 작은 거리 단위이다. 즉, 1 나노미터 $ 1 \ 10^{-9} $ 미터로 정의된다. 이 단위는 원자, 분자, 나노소재, 반도체 소자, 생물학적 구조 등 미세한 구조를 측정할 때 주로 사용되며, 현대 과학기술, 특히 나노기술, 전...

# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...