WLAN (Wireless Local Area Network) 1. 개요 WLAN(Wireless Local Area Network, 무선 근거리 통신망)은 전선(Cable) 대신 무선 전파(RF)를 이용하여 단말기들을 연결함으로써 제한된 지역 내에서 데이터 통신을 가능하게 하는 네트워크 체계이다. 기존의 유선 LAN(Local Area Network)이 …
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USB 3.0 개요 USB 3.0iversal Serial Bus 3.)은 2008년에 공식적으로 발표된 및 주변기기 간의 데이터 전송을 위한 직렬 버스 표준으로,전 버전인 2.0에 비해 획기적인 성 향상을 제공합니다. USB 3.은 공식적으로 SuperSpeed USB라고도 불리며,대 전송 속도 5 Gbps(기가비트 퍼 세컨드)를 지원하여 대용량 파일의 …
Intel 7 공정 개요 Intel 7은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 10nm Enhanced SuperFin(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용되어 인텔의 공정 기술 경쟁…
USB 3.2 Gen 2 [[USB 3.2 Gen 2]]는 [[USB-IF]](USB Implementers Forum)에서 정의한 USB 3.2 표준의 두 번째 세대로, 최대 10Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하는 고속 인터페이스 규격이다. 1. 개요 USB 3.2 Gen 2는 기존 USB 3.1 Gen 2의 기술적 사양을 계승하며, USB 3.2 표…
BLE (Bluetooth Low Energy) BLE(Bluetooth Low Energy, 블루투스 로우 에너지)는 블루투스 기술의 하위 호환 버전으로, 저전력 소모와 짧은 대기 시간, 저렴한 비용, 높은 보안성을 특징으로 하는 무선 통신 기술입니다. 주로 사물 인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 의료 기기, 스마트 홈 기기 등에서 데이터 전송을 위해 널…
Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 7nm…