# 반도체 제조 ## 개요 반도체조는 전자기기의 핵 부품인 반도체 소 설계하고 생산하는 고도로 정밀한 산업 공정입니다. 이 과정은 실리콘 웨퍼를 기반으로 수십 나노미터(nm) 수준의 미세 구조를 형성하여 트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등을 만드는 일련의 공정으로 구성됩니다. 반도체는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 인공지능 시스템 등 현대 기술의 ...

# 고속 이온 전도체 ## 개요 **고속 이온 전도**(Fast Ion Conductor, FIC)는 특정 이온이 고체 상태에서 매우 높 이동성을 가지며, 상대적으로 낮은 온도에서도 높은 이온 전도도를 보이는 재료를 말한다. 이러한 물질은 전자 전도는 낮지만 특정 양이온(예: 리튬 이온, 나트륨 이온, 산소 이온 등)이 결정 구조 내에서 자유롭게 이동할...

# 반도체 제조 공정 노드 ## 개요 반도체 제조 공정 노드(이하 '공정 노드')는도체 칩을 제조할 때 사용되는 기술의 정밀도와 미세화 수준을 나타내는 지표입니다. 일반적으로 나노미터(nm) 단위로 표현되며, 7nm, 5nm, 3nm 등의 숫자는 트랜지스터의 게이트 길이, 피치(pitch), 또는 특정 구조의 크기를 간접적으로 나타냅니다. 이 숫자가 작...

# 메탈 피치 ## 개요 메탈 피치(Metal Pitch)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 설계 요소 중 하나로, **금속 배선 레이어**에서 인접한 금속 선(메탈 라인)의 중심에서 중심까지의 거리**를 의미합니다. 이는 반도체 소자의 집적도, 성능, 신뢰성, 제조 난이도에 직접적인 영향을 미치며, 특히 첨단 공정 노드(예: 7nm, 5nm, 3nm...

# 마이크로 전기기계 시스템 ## 개요 **마이크로 전기기계 시스템**(Micro-Electro-Mechanical Systems, 이하 **MEMS**)는 마이크로미터(μm) 수준의 크기를 가진 기계적 구조와 전자 회로를 반도체 제조 기술을 활용해 통합한 소형 시스템입니다. MEMS는 기계적 요소, 센서, 액추에이터(구동기), 전자 제어 회로 등을 하...

# AMD Athlon 64 X2 ## 개요 **AMD Athlon 64 X2**는 미국의 반도체 기업 AMD(Advanced Micro Devices)가 2005년 5월에 출시한 **초기 양산형 데스크톱용 듀얼코어 프로세서**입니다. 이 프로세서는 x86 아키텍처 기반의 64비트 컴퓨팅 시대를 본격적으로 열어젖힌 제품군 중 하나로, 기존의 싱글코어 아...

# CMPs ## 개요 CMPs는 **Conjugated Microporous Polymers**(공액 다공성 고분자)의 약자로, 유기 화학 기반의 나노소재 중 하나로 분류되는 차세대 기능성 고분자입니다. 이들은 고유한 전도성, 다공성, 그리고 광학적 특성을 동시에 갖추고 있어 에너지 저장, 촉매, 가스 흡착, 센서, 그리고 광전자 소자 등 다양한 응용...

# IGBT ## 개요 IGBTulated Gate Bipolar Transistor**, 절연게이트 양극성 트랜지스터)는 전력 전자 공학 분야에서 널리 사용되는 반도체 전력 소자로, MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)의 고속 스위칭 특성과 BJT(Bipolar Junction Tran...

# 나노미터 ## 개요 **나노미터nanometer, 기호:nm**)는 길이의 단위로 1미터의 1억 분의 1에 해당하는 매우 작은 거리 단위이다. 즉, 1 나노미터 $ 1 \ 10^{-9} $ 미터로 정의된다. 이 단위는 원자, 분자, 나노소재, 반도체 소자, 생물학적 구조 등 미세한 구조를 측정할 때 주로 사용되며, 현대 과학기술, 특히 나노기술, 전...

# 생분해성 첨가제 ## 개요 **생분해성 첨제**(Biodegradable Additives는 기존의 비생분해 플라스틱이나 합성 소재에 첨가하여 미생물에 의한 분해 속도를 증가시키거나 생분해성을 유도하는 화학 물질 또는 복합 물질이다. 이 첨가제는 전통적인 플라스틱 폐기물 문제를 완화하고, 플라스틱이 자연 환경에 오랫동안 잔존하는 것을 줄이기 위한 기...

# Wi-Fi 7## 개요 Wi-Fi (IEEE 80211be)은 무선 통신의세대 표준으로, 기존 Wi-Fi 6(802.11) 및 Wi-Fi6E를 계승하여 더 높은 데이터 전송 속도, 낮은 지연 시간, 향상된 네트워크 효율성을 제공하도록 설계된 기술입니다. 2024년에 공식적으로 표준화가 완료되었으며, 상용화가 본격적으로 시작되고 있습니다. Wi-Fi 7...

# Intel 20A Intel 20A는 인텔el)이 개발한세대 반도체 제조 공 기술로,2024년용화를 목표로 하고 있는 첨단 나노미터m)급 공정 노드입니다. 이 기술은 인텔 'IDM 2.0' 전략의 핵심 구성 요소 중 하나로,도체 제조의 경쟁력을 회복하고 파운드리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 발걸음입니다. Intel 20A는 기존의 10 및 ...

# 기술 진보 ##요 기술 진보(技術進步, Technological Progress)는 경제 성장의 핵심 동력 중 하나로, 생산 과정에서 동일한 자원을 사용하더라도 더 많은 산출물을 얻을 수 있게 해주는 생산성의 향상을 의미한다. 거시경제학에서 기술 진보는 장기적인 경제 성장률을 결정짓는 가장 중요한 요인 중 하나로 간주되며, 자본 축적과 인구 증가 외...

# 암시적 방법 ## 개요 **암시적 방법Implicit Method)은치해석에서 편분방정식DE)을 해하는 대표적인 시간 적분 기법 중 하나로, 주로 시간에 대한 변화를 포함하는 열전도 방정식 나비에-스토크스 방정식 등과 같은 시간 종속적 편미분방정식의 수치 해를 구하는 데 사용된다. 암시적 방법은 명시적 방법(Explicit Method)과 대조되며,...

# FAO ## 개요 식량농업기구(Food and Agriculture Organization, 이하 FA)는 전 세계의 식량 안와 지속 가능한 농업 발전을 목표로 하는 유엔 산하 국제기구이다. 945년 10월 16일 설립된 FAO는 전 세계 194개 회원국과 함께 기아와 빈곤 퇴치, 농업 생산성 향상, 지속 가능한 자원 관리, 기후 변화 대응 등 다양...

# TWINSCAN NXE리즈 ## 개요 TWINSCAN NXE리즈는 네덜란드의 첨단 반체 장비 제업체인 ASML이발한 **극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 리소그래피 장비의 대표적인 제품군이다. 이 시리즈는 반도체 제 공정에서 회 패턴을 웨이에 정밀하게쇄하는 데 사용며, 7nm 이하의 초미세 공정 기술을 가능하게 하는 핵심 장비로...

# JEDEC ## 개요 **JEDEC**(Joint Electron Device Council, 정식칭: JEDEC Solid Technology Association)는 전기기, 특히반도체 및 고체 소자**(Solid State Devices) 분야의 국제 표준을 제정 대표적인 **영리 표준화 기관**이다. 본사는 미국 버지니아주 애럴론티에 위치하며...

# Apple M2 Apple M2는 애플(Apple Inc.)이 설계한 ARM 아키텍처반의 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip)으로, 2022년 6월6일 애플의 세계 개발자의(WWDC)에서 공개되었다. M2는 전작인 Apple M1의 후속 모델로서, 향상된 성능, 에너지 효율성, 그래픽 처리 능력, 및 더 높은 메모리 대역폭을 제공한다...

# 차세대 염기서열석 ## 개요 차대 염기서열 분석Next-Generation Sequencing, NGS) 21세기 초반부터 급히 발전한 고속 유전체 분석 기술로, 기존의 **Sanger기서열 분법**에 비해씬 빠르고 저렴하게 대량의 DNA 또는 RNA 서열을 해독할 수 있는 방법입니다. NGS는 생명과학, 의학, 농업, 환경생물학 등 다양한 분야에서...

# Cat6 ## 개요 **Cat6**(Category 6)는 이더넷 네트워크에서되는 **UTP(Unshield Twisted Pair)**의 네트워크이블로, 데이터 전송 속도와 신호 품질을상시키기 위해 개발된 표준입니다. IEEE와 TIAIA(미국 통신 산업 협회)에서 정의한 이 케이블은 고속 데이터 통신을 필요로 하는 기업, 데이터 센터, 스마트 빌...