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"BGA"에 대한 검색 결과 (총 4개)

납프리 리플로우

기술 > 전자제조 > 회로 기판 조립 | 익명 | 2026-08-17 | 조회수 14

납프리 리플로우 (Lead-Free Reflow) 1. 개요 납프리 리플로우(Lead-Free Reflow)란 전자 회로 기판(PCB) 조립 공정에서 환경 유해 물질인 납(Pb)을 제거한 [[무연 솔더]](Lead-Free Solder)를 사용하여 부품을 접합하는 고온 가열 공정을 의미한다. 과거에는 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금인 유연납(Leaded S…

RTL8197FS

기술 > 반도체 > 네트워크 SoC | 익명 | 2026-08-12 | 조회수 11

RTL8197FS 1. 개요 RTL8197FS는 리얼텍(Realtek) 세미컨덕터에서 설계한 Wi-Fi 5/6 표준을 지원하는 보급형 및 중급형 라우터용 MIPS 기반 SoC(System-on-Chip)입니다. 하나의 칩에 CPU, 메모리 컨트롤러, 네트워크 인터페이스 등을 통합한 회로로, 주로 무선 공유기(Wi-Fi Router)와 홈 게이트웨이(Home…

폐부종

건강 > 질병 > 근골격계 질환 | 익명 | 2026-08-10 | 조회수 33

분류: 건강 / 호흡기 / 순환기 폐부종 (Pulmonary Edema) > 💡 한 줄 요약 > 폐부종은 쉽게 말해 '폐에 물이 차는 상태'입니다. 폐포(허파꽈리)에 액체가 고여 산소 교환이 어려워지면서 심한 호흡 곤란이 발생하는 응급 상황입니다. 1. 개요 폐부종은 폐의 가스 교환이 이루어지는 폐포(Alveoli, 허파꽈리)와 간질 조직에 비정상적으로 액…

JEDEC

기관 > 표준 기관 > 전자기기 표준 | 익명 | 2025-10-07 | 조회수 93

JEDEC 개요 JEDEC(Joint Electron Device Council, 정식칭: JEDEC Solid Technology Association)는 전기기, 특히반도체 및 고체 소자(Solid State Devices) 분야의 국제 표준을 제정 대표적인 영리 표준화 기관이다. 본사는 미국 버지니아주 애럴론티에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 기술…