# Intel 64 **Intel 64**은 인텔(Intel)이 개발한 64비트 마이크로프로세서 명령어 집합키텍처(ISA, Set Architecture)로 x86 아키텍를 확장하여 64트 컴퓨팅을 가능하게 한다. 이 아키텍처는 최초의 x8664 구현 중 하나로,가 개발한 **AMD64** 아키텍처와 호환되며 현대의 대부분의 PC 및 서버 시스템에서 널리...

# Cat6 ## 개요 **Cat6**(Category 6)는 이더넷 네트워크에서되는 **UTP(Unshield Twisted Pair)**의 네트워크이블로, 데이터 전송 속도와 신호 품질을상시키기 위해 개발된 표준입니다. IEEE와 TIAIA(미국 통신 산업 협회)에서 정의한 이 케이블은 고속 데이터 통신을 필요로 하는 기업, 데이터 센터, 스마트 빌...

# Apple Silicon **Apple Silicon**은 애플(Apple Inc.)이적으로 설계한 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip) 아키텍처의 총칭으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad),폰(iPhone) 등의 애플 기기에서 사용되는 반도체 칩이다. 특히 2020부터 맥 제품군 탑재되기 시작하며 인텔 프로세서에서의 전환을 ...

# ARM64 ARM64은 ARM 아키텍처의 64비트 확장 버전으로, 공식적으로는 **AArch64**(ARM Architecture 64-bit)라고도 불립니다. 이 아키텍처는 ARM Holdings(현재는 SoftBank 산하의 Arm Limited)에서 개발하였으며, 모바일 기기뿐 아니라 서버, 임베디드 시스템, 데스크톱 컴퓨터에 이르기까지 다양한 ...

# M.2 히트싱크 ## 개요 M. 히트싱크는 M2 폼 팩터를 사용하는 SSD(리드 스테이 드라이브)나 무선트워크 카드와 같은 소형 컴퓨터 하드웨어 장치의 열을 효과적으로 방출하기 위해 설계된 열 관리 장치입니다. 최근 고성능 M.2 NVMe SSD의 등장으로 데이터 전송 속도가 급격히 증가하면서, 이로 인한 발열 문제도 심화되고 있습니다. 이러한 상황...

# DICOM ## 개 DICOM(Digital Imaging and in Medicine)은 의료 영상의 디지털 저장, 전송, 표시 및 관리를 위한 국제 표준이다. 이 표준은 의료 영 장비 간의 상호 운용성을장하여, 다양한 제업체의 장비가 동일한 네트워크 환에서 원활하게동할 수 있도록 설계되었다. DICOM 199년 미국방사선의학회(American C...

# x86_64 **x86_64**(또는 **x64**, **AMD64**)은 x86 명령어 집합 아키텍처(x86 ISA)의 64비트 확장 버전으로, 32비트 x86 아키텍처를 기반으로 하면서도 64비트 연산과 더 넓은 주소 공간을 지원하는 프로세서 아키텍처이다. 이 아키텍처는 현대의 데스크톱, 서버, 워크스테이션 등 대부분의 개인 컴퓨터와 클라우드 인프...

# Intel ## 개요 인텔(Intel Corporation)은 세계적인 반도체조사이자 정보 기술 기업으로, 198년 미국 캘리포니아주에서 설립되었습니다. 본사는 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 실리콘밸리에 있으며, 전 세계적으로 가장 영향력 있는 마이크로프로세서 제조업체 중 하나로 꼽힙니다. 인텔은 개인용 컴퓨터(PC)의 중심 부품인 중앙처리장치(CP...

# 10GbE ## 개요 10GbE**(10 Gigabit Ethernet, 10비트 이더넷)는 초당 10기가트(Gbps) 데이터 전송 속도를 지원하는 이더넷 기반의 고속 네워크 기술입니다 IEEE 802.3 표에 의해 정의되며, 기업 데이터센터, 클라우드 인프, 고성능팅(HPC), 대량 데이터 전송 요구되는 환경에서 널리되고 있습니다. 0GbE는 기의...

# 10GbE NIC ##요 **1GbE NIC**(10 Gigabit Ethernet Network Interface Card)는 네트워크 인터페이스 카드(NIC)의 일종, **초당 10기가비트(Gbps)**의 데이터 전송 속도를 지원하는 고속 이더넷 기술을 구현하는 하드웨어 장치입니다. 이는 기존의 1GbE(Gigabit Ethernet)보다 **1...