# 메탈 피치 ## 개요 메탈 피치(Metal Pitch)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 설계 요소 중 하나로, **금속 배선 레이어**에서 인접한 금속 선(메탈 라인)의 중심에서 중심까지의 거리**를 의미합니다. 이는 반도체 소자의 집적도, 성능, 신뢰성, 제조 난이도에 직접적인 영향을 미치며, 특히 첨단 공정 노드(예: 7nm, 5nm, 3nm...
검색 결과
"멀티패터닝"에 대한 검색 결과 (총 3개)
# TWINSCAN NXE리즈 ## 개요 TWINSCAN NXE리즈는 네덜란드의 첨단 반체 장비 제업체인 ASML이발한 **극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 리소그래피 장비의 대표적인 제품군이다. 이 시리즈는 반도체 제 공정에서 회 패턴을 웨이에 정밀하게쇄하는 데 사용며, 7nm 이하의 초미세 공정 기술을 가능하게 하는 핵심 장비로...
# Intel 7 공정 ## 개요 **Intel 7**은텔(Intel)이 개한 10세대 이후의 반도체 제조 공정 기술로, 기존의 **10nm Enhanced SuperFin**(10nm ESF) 공정을 계승·개량하여 성능과 전력 효율을 향상시킨 기술입니다. 이 공정은 인텔 2021년부터 본격적으로 사용하기 시작했으며, 데스크톱 및 모바일 프로세서에 적용...