# 예측 제어 (Predictive Control) **예측 제어**(Predictive Control)는 공학 및 제어 이론에서 시스템의 미래 동작을 예측하여 최적의 제어 입력을 결정하는 고급 제어 기법입니다. 특히 **모델 예측 제어**(Model Predictive Control, MPC)라고도 불리며, 현재 상태와 미래의 시스템 거동을 수학적으로 ...

# 신경전도검사 (Nerve Conduction Study, NCS) ## 개요 **신경전도검사**(Nerve Conduction Study, 줄여서 **NCS**)는 말초 신경계의 전기적 기능을 평가하는 비침습적 진단 검사입니다. 이 검사는 신경이 신호를 얼마나 빠르고 강하게 전달하는지를 측정하여 신경 손상의 유무, 위치, 중증도 및 원인을 파악하는 ...

# Stable Diffusion **Stable Diffusion**(스테이블 디퓨전)은 텍스트 설명(text prompt)을 바탕으로 고품질의 디지털 이미지를 생성하는 딥러닝 기반의 생성형 인공지능 모델입니다. 2022년 독일의 스태빌리티 AI(Stability AI)와 라이덴 대학교, 컴팩트 랩스(CompVis)가 공동으로 개발하여 공개했으며, 현재...

# 어휘 분석 (Lexical Analysis) **어휘 분석**(Lexical Analysis)은 컴파일러의 첫 번째 단계로, 소스 코드 문자열을 의미 있는 최소 단위인 **토큰(Token)**의 시퀀스로 변환하는 과정입니다. 이 단계를 수행하는 프로그램은 일반적으로 **렉서(Lexer)** 또는 **스캐너(Scanner)**라고 불립니다. 어휘 분석은...

# N-gram **N-gram**(엔그램)은 자연어 처리(Natural Language Processing, NLP) 및 통계적 언어 모델링에서 사용되는 연속된 단어(또는 문자)의 시퀀스입니다. 여기서 'N'은 시퀀스의 길이를 나타내는 정수 변수로, N=1일 때는 **유니그램(Unigram)**, N=2일 때는 **바이그램(Bigram)**, N=3일 ...

# 3D 패키징 (3D Packaging) **3D 패키징**은 반도체 칩을 수직 방향으로 적층하거나 여러 칩을 밀집하게 배치하여 하나의 패키지로 통합하는 고급 반도체 패키징 기술입니다. 기존 2D 패키징 방식의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 면적에서 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 구현하기 위해 차세대 반도체 제조 및 패키징의 핵심 기술로 주목받고...

# HVDC (High Voltage Direct Current) **HVDC**(High Voltage Direct Current, 고압 직류 송전)는 고전압의 직류 전력을 사용하여 장거리 전력 송전을 수행하는 기술입니다. 기존의 교류(AC) 송전 방식이 가진 한계를 극복하고, 대용량의 전력을 효율적으로 장거리로 전송하거나 서로 다른 주파수의 전력 계통...

# XGBoost ## 개요 **XGBoost**(Extreme Gradient Boosting)는 효율적이고 확장 가능한 그래디언트 부스팅 라이브러리로, Tianqi Chen과 공동 연구진에 의해 2014년 공개되었습니다. 데이터 과학 경진대회(Kaggle 등)와 산업 현장 모두에서 높은 예측 성능과 학습 속도로 널리 사용되고 있으며, 현재까지 머신러닝...

# RT 코어 (RT Core) ## 개요 **RT 코어(RT Core)**는 엔비디아(NVIDIA)가 개발한 GPU 내장 전용 하드웨어 가속기입니다. 실시간 레이 트레이싱(Ray Tracing) 연산을 가속화하기 위해 설계되었으며, 2018년 출시된 `터밍(Turing)` 아키텍처부터 본격적으로 탑재되기 시작했습니다. 기존 소프트웨어 기반 렌더링 파이프...

# HEVC (High Efficiency Video Coding) ## 개요 **HEVC**(고효율 비디오 코딩, High Efficiency Video Coding)는 H.264/AVC의 후속 표준으로 개발된 차세대 영상 압축 기술입니다. 국제전기통신연합(ITU-T)의 VCEG와 국제표준화기구(ISO/IEC)의 MPEG가 공동으로 개발한 이 코덱은 공...

# IED (지능형 전자 장치) ## 개요 **IED(Intelligent Electronic Device, 지능형 전자 장치)**는 전력 시스템 및 전자공학 분야에서 장비의 상태 모니터링, 실시간 제어, 보호 계전, 데이터 수집을 수행하는 디지털 기반 임베디드 장치입니다. 변전소, 분배망, 재생에너지 발전 설비, ESS 등에 설치되어 전기량을 정밀하게 ...

# KOMA-Script ## 개요 KOMA-Script는 독일의 수학자이자 프로그래머인 마르쿠스 코름(Markus Kohm)이 1990년대 초부터 개발해 온 LaTeX 문서 클래스 모음(bundle)입니다. 표준 LaTeX 클래스(`article`, `report`, `book` 등)를 대체하거나 확장하여, 출판 수준의 정교한 타이포그래피와 유연한 레이...

# CACC (Cooperative Adaptive Cruise Control) ## 개요 CACC(Cooperative Adaptive Cruise Control, 협력형 적응 크루즈 컨트롤)는 기존 ACC(Adaptive Cruise Control)의 물리적 센서 한계를 보완하기 위해 차량 간·인프라 간 통신(V2X) 기술을 접목한 지능형 교통 시스템...

# 사전 학습 (Pre-training) ## 개요 사전 학습(Pre-training)은 인공지능, 특히 딥러닝 모델 개발 파이프라인에서 가장 초기이자 핵심적인 단계로, 방대한 양의 일반 데이터셋을 활용하여 모델이 세계에 대한 기본적인 지식과 패턴을 학습시키는 과정입니다. 이 단계에서 훈련된 모델은 특정 작업에 최적화되지 않은 '기반 모델(Foundati...

# PIC ## 개요 **PIC**(Photonic Integrated Circuit, 광집적회로)는 전자집적회로(ASIC, SoC 등)와 유사하게, 여러 광학 소자를 하나의 칩 위에 집적하여 만든 소자입니다. 전자기기가 전자를 제어하여 정보를 처리한다면, PIC는 **빛**(광자)을 제어하여 정보를 전송·처리하는 역할을 합니다. 이 기술은 고속 통신,...

# 환경적 요인에 의한 마모 ## 개요 환경적 요인에 의한 마모는 생산 활동에서 사용되는 자본재(예: 기계, 설비, 건물 등)가 외부 환경 조건으로 인해 물리적·기능적으로 손상되거나 성능이 저하되는 현상을 의미한다. 이는 자본의 감가상각 요인 중 하나로, 기술적 노후화나 사용 빈도와는 별개로 자연환경이나 작업 환경의 특성에 의해 발생한다. 환경적 마모는...

# 원료 수확 시기 한지 제작은 전통적인 한국의 종이 공예로, 그 품질은 원료의 선택과 수확 시기에 크게 영향을 받습니다. 한지의 주요 원료인 **楮피**(楮, 덱피, *Broussonetia papyrifera*)는 수확 시기에 따라 섬유의 길이, 강도, 유연성 등이 달라지며, 이는 최종 제품의 질감과 내구성에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 원료 수...

# 원료 준비 한지 제작은 전통적인 한국의 종이 만들기 기술로, 그 역사가 오래되었으며 자연 소재와 정교한 공정을 통해 뛰어난 내구성과 미적 가치를 지닌 종이를 생산한다. 이 과정에서 가장 기초적이면서도 중요한 단계 중 하나가 **원료 준비**이다. 원료 준비는 한지의 품질과 특성에 직접적인 영향을 미치며, 후속 공정의 효율성과도 밀접한 관련이 있다. 이...

# 재현율 ## 개요 **재현율**(Recall)은 인공지능, 특히 머신러닝 모델의 성능을 평가하는 핵심 지표 중 하나로, **정답인 사례 중에서 모델이 얼마나 많은 것을 올바르게 찾아냈는지**를 나타내는 비율입니다. 주로 분류 문제, 특히 이진 분류(Binary Classification)에서 사용되며, **민감도**(Sensitivity) 또는 **...

# F1 score ## 개요 **F1 score**(F1 점수)는 머신러닝과 데이터 과학 분야에서 분류 모델의 성능을 평가하는 데 널리 사용되는 지표입니다. 특히 **정밀도**(Precision)와 **재현율**(Recall) 사이의 균형을 중요시할 때 유용하며, 두 지표의 조화 평균(Harmonic Mean)으로 정의됩니다. F1 score는 불균형...