# USB 3.0 ## 개요 USB 3.0iversal Serial Bus 3.)은 2008년에 공식적으로 발표된 및 주변기기 간의 데이터 전송을 위한 직렬 버스 표준으로,전 버전인 2.0에 비해 획기적인 성 향상을 제공합니다. USB 3.은 공식적으로 **SuperSpeed USB**라고도 불리며,대 전송 속도 **5 Gbps**(기가비트 퍼 세컨드)...
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"전력 효율"에 대한 검색 결과 (총 53개)
# Apple Silicon Apple Silicon은 애플(Apple Inc.)이 자체 설계한 시스템 온 칩(System on a Chip, SoC) 아키텍처를칭하는 브랜드 이름으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad), 아이폰(i) 등 애플의요 하드웨어 제품군에 탑재되어 성능과 에너지 효율성을 극대화하는 데 기여하고 있다. 이 아키텍처는 ARM 기...
# IoT 프로토콜 ## 개요 IoT(Int of Things, 사물인터넷)는 다양한리적 장치센서, 가전품, 산업계 등)가 인터넷을 통해 연결되어 데이터를 수집하고 교환하는 기술 체를 의미합니다. 이러한 장치 간의 원활한 통신을 위해서는 표준화된 **통신 프로토콜**이 필수적입니다. 프로토콜은 장치 간 정보를 안정적이고 효율적으로 전달하기 위한 규칙과 ...
# Apple M2 Apple M2는 애플(Apple Inc.)이 설계한 ARM 아키텍처반의 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip)으로, 2022년 6월6일 애플의 세계 개발자의(WWDC)에서 공개되었다. M2는 전작인 Apple M1의 후속 모델로서, 향상된 성능, 에너지 효율성, 그래픽 처리 능력, 및 더 높은 메모리 대역폭을 제공한다...
# Apple Silicon **Apple Silicon**은 애플(Apple Inc.)이적으로 설계한 시스템 온 칩(SoC, System on a Chip) 아키텍처의 총칭으로, 주로 맥(Mac), 아이패드(iPad),폰(iPhone) 등의 애플 기기에서 사용되는 반도체 칩이다. 특히 2020부터 맥 제품군 탑재되기 시작하며 인텔 프로세서에서의 전환을 ...
# PCIe 5.0## 개요 PCIe 5.0(Peripheral Component Interconnect Express 5.0)은 컴퓨터 내부 구성 요소 간의 고속 데이터 전송을 위한 차세대 직렬 버스 인터페이스 표준이다. PCI-SIG(PCI Special Group)에서 2019년 5월에 공식 승인된 PCIe 5.0은 이전 세대인 PCIe 4.0 대비...
# 백그라운드기 백그라운드 쓰기(Background Writing)는 운영제의 성능 최적화 기 중 하나로,로 파일 시스템 메모리 관리 영역에서 사용된다. 이 기법은 시템의 응답성과 전체적인 처리 효율을 높이기 위해, 사용자 또는 애플리케이션 요청이 아닌 시스템부에서 비동기적으로 데이터를 저장 장치에 기록 방식을 의미한다. 특히 캐시된 데이터나 수정된 페이...
# MCU ## 개요 MCU(Microcontroller Unit, 마이크로컨트롤러 유닛는 하나의 집적회로(IC)에 중앙처리장치(CPU), 메모리(RAM, ROM/Flash), 입력/출력(I/O) 인터페이스, 타이머, 아날로그-디지털 변환기(ADC) 등 다양한 주변장치를 통합한 소형 컴퓨터 시스템이다. 일반적으로 임베디드 시스템의 핵심 구성 요소로 사용...
AC ## 개요 AC는 **교류**(Alternating Current) 약자로, 전류의 방향과 크기가 주기적으로 변하는 전기를 의미한다. 이는 DC(Direct Current, 직류)와 대조되는으로, 현대 전력 시템의 핵심 기술 중 하나이다. 전 세계 대부분의 가정과 산업 시설은 AC 전기를 사용하며, 이는력의 장거리송과 변압이 용이하기 때문이다. A...
# 빔포밍 ## 개요 **빔포밍**(Beam)은 무선 통신 기술 핵심 기술 중 하나로, 송신기 또는 수신기가 특정 방향으로 신호를 집중적으로 전송하거나 수신함으로써 통신 품질을 향상시키는 기술이다. 이 기술은 다중 안테나를 사용하는 **다중 입력 다중 출력**(MIMO, Multiple-Input Multiple-Output) 시스템과 밀접하게 연관되어...
# 스마트홈 ## 개요 스마트홈mart Home)은 사물인터넷(Int of Things, IoT 기술을 기반으로 주거 공간 내 다양한 장치와 시스템을 네트워크로 연결하여 자동화하고 원격 제어할 수 있도록 구성한 주거 환경을 의미합니다. 스마트홈은 조명, 난방, 보안, 가전제품, 에너지 관리 등 일상생활의 다양한 요소를 통합적으로 관리함으로써 사용자의 편...
# Edge TPU ## 개요 **Edge TPU**(Tensor Processing Unit)는글(Google)이 개발한 특수 목적 애플리케이션별 집적회로(ASIC)로, **엣지(edge)에서의 머신러닝 추론**(inference)을 고속으로 처리하기 위해 설계된 하드웨어 가속기입니다. 이 칩은 클라우드가 아닌 로컬 장치(예: 스마트폰, IoT 기기,...
hEX 시리 ## 개요**hEX 시리**는 라우터로드밴드outerBOARD)를 개하고 유명한 네트워크 장 제조사인 **마이크로틱(MikroTik)** 에서 출시한 소규모 네트크 및 엔터프라이즈 입문용을 위한 고능 유선 라우터 장비 라인업입니다.EX는 "hex 즉 6을 의미하는 명칭으로, 대부분 모델이 **6개의 기가비트 이더넷 포트**를 제공하며, 내장 ...
# Bluetooth® LE **Bluetooth® Low Energy**(이하 ** LE** 또는 **BLE**) 저전력 소비를 목적으로 설계된 무선 통신 기술로, 기존의 Bluetooth Classic과는도로 개발되어 2010년 Bluetooth 4.0 사양에서 처음 소개되었습니다. 주로 배터리 수명이 중요한 IoT(Internet of Things)...
# IEEE 80211 IEEE 80.11은 무선 로 에리어 네트워크(Wless Local Area Network, WLAN)를 위한 국제 표준으로, 전 세계적으로 가장 널리 사용되는 무 통신 기술 하나입니다. 이 표은 미국 전기기술자협회(IEEE) 제정하였으며, 무선 환경에서 데이터 통신을 가능 하여 Wi-Fi 기술의 핵심 기반을 형합니다. 오늘날 스마...
# OFDMA **OFDMA**(Orthogonal Frequency Division Multiple Access, 직교 주파수 분할중 접속) 무선 통신 시템에서 여러 사용자 간에 주파수 자원을 효율적으로 공유하기 위해 사용되는 다중 접속 기술입니다. 4세대 LTE 및 5세대 이동통신(5G), Wi-Fi 6(802.11ax) 등 최신 무선 통신 표준에서 ...
# TSMC ## 개요 **TSMC**(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체제조유한공사)는 세계 최대의 파운드리(Fab-less 고객을 위한 반도체 위탁 생산) 기업으로, 1987년 대만에서 설립되었다. 본사는 신주과학공원(新竹科學園區)에 위치하며, 전 세계 반도체 산업의 핵심 인프라를 담당하고 있다....
# PWM (Pulse Width Modulation) ## 개요 **PWM**(ulse Width Modulation 펄스 폭 변조)는 전력전자 제어 기술에서 널리 사용되는 신호 변조 방식으로, **펄스 신호의 폭**(즉, 고전압 상태가 지속되는 시간)을 조절하여 평균 출력 전력을 제어하는 방법이다. PWM은 아날로그 신호를 디지털 방식으로 효율적으로...
# EUV 리소그래피## 개요 EUV 리소그래피(EUV Lithography, Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체 제조 공정에서 가장 정밀한 패턴을 형성하기 위해 사용되는 첨단소그래피 기이다. 이 기술은장이 약 **13.5 나노미터(nm)** 인 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)을 이용해 반도체 웨이퍼...
# 반도체 제조 공정 노드 ## 개요 반도체 제조 공정 노드(이하 '공정 노드')는도체 칩을 제조할 때 사용되는 기술의 정밀도와 미세화 수준을 나타내는 지표입니다. 일반적으로 나노미터(nm) 단위로 표현되며, 7nm, 5nm, 3nm 등의 숫자는 트랜지스터의 게이트 길이, 피치(pitch), 또는 특정 구조의 크기를 간접적으로 나타냅니다. 이 숫자가 작...