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납프리 리플로우

기술 > 전자제조 > 회로 기판 조립 | 익명 | 2026-08-17 | 조회수 2

납프리 리플로우 (Lead-Free Reflow) 1. 개요 납프리 리플로우(Lead-Free Reflow)란 전자 회로 기판(PCB) 조립 공정에서 환경 유해 물질인 납(Pb)을 제거한 [[무연 솔더]](Lead-Free Solder)를 사용하여 부품을 접합하는 고온 가열 공정을 의미한다. 과거에는 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금인 유연납(Leaded S…

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