납프리 리플로우 (Lead-Free Reflow) 1. 개요 납프리 리플로우(Lead-Free Reflow)란 전자 회로 기판(PCB) 조립 공정에서 환경 유해 물질인 납(Pb)을 제거한 [[무연 솔더]](Lead-Free Solder)를 사용하여 부품을 접합하는 고온 가열 공정을 의미한다. 과거에는 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금인 유연납(Leaded S…
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용액 캐스팅 (Solution Casting) 1. 개요 용액 캐스팅(Solution Casting)이란 [[고분자]]나 무기물 등의 용질을 적절한 용매에 녹여 균일한 용액을 만든 후, 이를 기판 위에 붓거나 도포하여 용매를 증발시킴으로써 고체 [[박막]](Thin Film)을 형성하는 제조 공정이다. 이 방법은 고가의 진공 장비가 필요하지 않고 공정이 단…