납프리 리플로우 (Lead-Free Reflow) 1. 개요 납프리 리플로우(Lead-Free Reflow)란 전자 회로 기판(PCB) 조립 공정에서 환경 유해 물질인 납(Pb)을 제거한 [[무연 솔더]](Lead-Free Solder)를 사용하여 부품을 접합하는 고온 가열 공정을 의미한다. 과거에는 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금인 유연납(Leaded S…
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내열성 개요 내열성(耐熱性, Thermal Resistance)은 재료가 고온 환경에서도 물리적, 화학적 성질을 유지하며 변형, 열화, 또는 파손되지 않고 기능을 수행할 수 있는 능력을 의미한다. 재료공학에서 내열성은 고온에서의 응용이 많은 산업 분야, 예를 들어 항공우주, 자동차, 전자기기, 에너지 시스템 등에서 핵심적인 성능 지표 중 하나이다. 내열성이…