# Tri-Band **Tri-Band**(트라이밴드)는 무선 통신 기술에서 하나의 기기가 **세 개의 서로 다른 주파수 대역**(밴드)을 지원할 수 있는 능력을 의미합니다. 이 기술은 주로 와이파이(Wi-Fi) 라우터, 스마트폰, 무선 액세스 포인트 등의 네트워크 장비에 적용되며, 네트워크 성능 향상, 간섭 감소, 연결 안정성 확보를 목적으로 합니다. ...

# 메탈 피치 ## 개요 메탈 피치(Metal Pitch)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 설계 요소 중 하나로, **금속 배선 레이어**에서 인접한 금속 선(메탈 라인)의 중심에서 중심까지의 거리**를 의미합니다. 이는 반도체 소자의 집적도, 성능, 신뢰성, 제조 난이도에 직접적인 영향을 미치며, 특히 첨단 공정 노드(예: 7nm, 5nm, 3nm...

무선 통신 ## 개요 무선 통신(W 케이블 없이 전자기파를 매개로 정보를 송수신하는 기술입니다. 전파, 마이크로파, 적외선, 가시광 통신 등 다양한 매체를 활용하며, 현대 정보통신 기술의 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 무선 통신은 스마트폰, 와이파이, 블루투스, 위성 통신, 사물인터넷(IoT), 5G 네트워크 등 일상생활과 산업 전반에 걸쳐 폭넓게 ...

# 빔포밍 ## 개요 **빔포밍**(Beam)은 무선 통신 기술 핵심 기술 중 하나로, 송신기 또는 수신기가 특정 방향으로 신호를 집중적으로 전송하거나 수신함으로써 통신 품질을 향상시키는 기술이다. 이 기술은 다중 안테나를 사용하는 **다중 입력 다중 출력**(MIMO, Multiple-Input Multiple-Output) 시스템과 밀접하게 연관되어...

# 접속망 접속망(Access Network)은 통 서비스 제공자(예: 이동사, 인터넷 서비스 제공자)의 핵심 인프라 중 하나로, 최종 사용자(가정, 기업, 모바일 기기 등)를 통신 서비스 제공자의 주망(Core Network)에 연결하는 역할을 담당합니다. 즉, 사용자가 인터넷, 음성 통화, 영상 서비스 등을 이용하기 위해 필요한 '마지막 1마일(Las...

# 물리 계층 물리 계층(Physical Layer)은 OSI(Open Systems Interconnection) 계층 모델 가장 아래에 위치한1계층으로 데이터 통신의반이 되는 물리 연결을 담당합니다. 계층은 디지털 데이터를 전기적, 기계적, 광학 신호로 변하여 전송 매체 통해 다른 장치로 전달 역할을 수행합니다. 물리 계층은 네워크의 성능, 전송리, ...