6핀 커넥터
분류: 기술 / 하드웨어 / 전원부 6핀 커넥터 (6-pin Connector) 1. 개요 본 문서에서 다루는 6핀 커넥터는 주로 컴퓨터 전원 공급 장치(PSU)의 보조 전원 규격(PCIe 6-pin)을 중심으로 설명한다. 6핀 커넥터는 6개의 전기적 접점(Pin)을 …
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총 110개 · 3/6 페이지AVR
AVR (8-bit RISC Microcontroller) 1. 개요 AVR은 Atmel(현재 Microchip Technology에 인수됨)에서 개발한 하버드 구조 기반의 8비트 RISC(Reduced Instruction Set Computer) 마이크로컨트롤러(M…
열 제어 시스템
열 제어 시스템 (Thermal Control System) 1. 개요 열 제어 시스템(Thermal Control System, TCS)은 장치나 시스템 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 관리하여, 구성 요소들이 최적의 작동 온도 범위 내에서 유지되도록 제어하는 하드…
하드디스크 드라이브
하드디스크 드라이브 (Hard Disk Drive) 개요 (HDD)는 자기 디스크를 이용하여 데이터를 저장하는 비휘발성 저장 장치입니다. 전원이 꺼져도 저장된 데이터가 사라지지 않는 특성을 가지며, 컴퓨터 시스템에서 운영체제, 응용 프로그램, 사용자 데이터를 영구적으로…
MCU
MCU 개요 MCU(Microcontroller Unit, 마이크로컨트롤러 유닛는 하나의 집적회로(IC)에 중앙처리장치(CPU), 메모리(RAM, ROM/Flash), 입력/출력(I/O) 인터페이스, 타이머, 아날로그-디지털 변환기(ADC) 등 다양한 주변장치를 통합한…
열 관리 개선
열 관리 개선 (Thermal Management Improvement) 1. 개요 열 관리 개선이란 전자기기나 산업 시스템에서 발생하는 열을 효율적으로 제어하고 외부로 방출하여, 장치가 최적의 작동 온도 범위 내에서 구동되도록 하는 모든 기술적 조치를 의미한다. 현대…
랙 마운트 서버
랙 마운트 서버 랙 마운트 서버(Rack-M Server)는 데이터센터나버실에서 표 랙(rack)에 장착하여 사용하는 서 유형으로, 공간 효율과 관리 용이성, 확장 등을 고려해계된 하드웨 장치입니다.업, 클라우드 서비스 제공자, 연구기관 등 대규모 컴퓨팅 리소스가 필요…
디스크 I/O
디스크 I/O (Disk Input/Output) 1. 개요 디스크 I/O(Disk Input/Output)란 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)와 메인 메모리가 보조 기억 장치(HDD, SSD 등)로부터 데이터를 읽어오거나(Input), 데이터를 기록하는(Output)…
폴더블 디스플레이
폴더블 디스플레이 (Foldable Display) 1. 개요 폴더블 디스플레이는 유연한 소재를 사용하여 화면을 물리적으로 접거나 펼 수 있도록 설계된 차세대 디스플레이 기술이다. 기존의 리지드(Rigid, 딱딱한) 디스플레이가 고정된 크기의 화면만을 제공했던 것과 달…
DSP 슬라이스
DSP 슬라이스 개요 DSP 슬라이스(DSP Slice)는 FPGA(Field-Programmable Gate Array, 현장 프로그래머블 게이트 배열) 내에 내장된 특수한 하드웨어 블록으로, 고속의 산술 연산, 특히 디지털 신호 처리(Digital Signal Pr…
세그먼트 배선
세그먼트 배선 개요 세그먼트 배선(Segment Wiring FPGA(Field-Programmable Gate Array, 현장프로그래머블 게이트 배열) 아키텍처의 핵심 구성 요소 중 하나로, FPGA 내부의 다양한 논리 블록과 자원 간의 신호를 연결하는 배선 자원의…
핀 배열
핀 배열 (Pinout) 1. 개요 핀 배열(Pinout)란 전자 부품, 커넥터, 통합 회로(IC) 등의 물리적 단자(Pin)가 각각 어떤 전기적 기능이나 신호를 담당하고 있는지를 정의한 배치도 또는 명세서를 의미합니다. 전자 회로 설계 및 하드웨어 디버깅 과정에서 핀…
Micro-B SuperSpeed
Micro-B SuperSpeed 1. 개요 Micro-B SuperSpeed는 USB 3.0 표준(현재의 USB 3.2 Gen 1x1) 도입과 함께 등장한 커넥터 규격입니다. 기존의 USB 2.0 Micro-B 커넥터의 물리적 형태를 확장하여, 고속 데이터 전송을 가…
GDDR6X
GDDR6X 1. 개요 GDDR6X(Graphics Double Data Rate 6X)는 마이크론(Micron)과 엔비디아(NVIDIA)가 공동 개발한 고성능 그래픽 전용 메모리 표준입니다. 기존의 GDDR6 표준을 기반으로 하지만, 데이터 전송 방식에 혁신적인 변화…
asic
ASIC (주문형 반도체) 개요 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)은 범용적인 목적이 아닌, 특정한 용도나 특정 애플리케이션의 기능을 수행하기 위해 맞춤형으로 설계 및 제조된 집적 회로를 의미한다. 일반 목…
SPI
SPI (Serial Peripheral Interface) SPI(Serial Peripheral Interface, 직렬 주변 장치 인터페이스)는 마이크로컨트롤러(MCU)와 주변 장치(센서, 메모리, 디스플레이 등) 간에 짧은 거리에서 고속으로 데이터를 교환하기 위…
무선 NIC
무선 NIC 무선 NIC(Wireless Network Interface Card, 줄여서 WNIC 또는 Wi-Fi 카드)는 컴퓨터나 기타 전자 장치가 무선 네트워크(주로 Wi-Fi 표준)에 연결할 수 있도록 해주는 하드웨어 구성 요소입니다. 유선 네트워크에서 이더넷 …
VT-d
VT-d (Virtualization Technology for Directed I/O) VT-d는 인텔(Intel)이 개발한 하드웨어 기반 가상화 기술로, 공식 명칭은 Intel Virtualization Technology for Directed I/O입니다. 이 …
버퍼 메모리
버퍼 메모리 (Buffer Memory) 개요 버퍼 메모리(Buffer Memory)는 데이터의 전송 속도가 다른 두 시스템, 장치 또는 프로세스 간에 데이터를 임시로 저장하는 메모리 영역을 의미합니다. 주로 '버퍼링(Buffering)'이라고도 불리며, 데이터의 흐름…
Dynamic Reconfiguration
Dynamic Reconfiguration (동적 재구성) 개요 Dynamic Reconfiguration(동적 재구성, 줄여서 DR)은 Field-Programmable Gate Array(FPGA)의 핵심 고급 기능 중 하나로, FPGA가 동작 중인 상태에서 부분적…